自動車用アナログ半導体製品（モジュール）のパッケージ技術開発 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 勤務地 |
愛知県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 職種 | 自動車用アナログ半導体製品（モジュール）のパッケージ技術開発 |
| 業種 | 輸送用機器（自動車含む）業界の生産技術・製造技術（化学） |
| ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
【職種】 半導体 【募集背景】 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレーなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。 【業務内容】 車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務 ・車載小型パッケージ開発 ・高放熱樹脂材料開発 ・パッケージ構造設計 |
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| 求める人材 | 【必須要件】 ■半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ■車載半導体経験 ■OSAT活用経験 ■英語力（TOEIC600点以上） |
給与・待遇
| 給与 |
年収 600 ～ 1250 万円 ＜直近の初任給実績＞ 大卒・高専卒（専攻科）／月給25万4000円 修士了／月給27万6000円 博士卒／月給31万0000円 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 自動車用アナログ半導体製品（モジュール）のパッケージ技術開発 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:40～17:40 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日）GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など |
その他
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
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| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。 |
企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 設立 | 1949年 |
| 従業員数 | 44865 |
| 資本金 | 187,457百万円 |
| 事業内容 | 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。 |
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