【電子事業本部】要素技術開発/パッケージ基板の材料 イビデン株式会社
| 企業名 | イビデン株式会社 |
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| 勤務地 |
岐阜県
大垣市青柳町300青柳事業場
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| 職種 | 【電子事業本部】要素技術開発/パッケージ基板の材料 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産技術・製造技術（化学） |
| ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。 |
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正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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募集要項
| 仕事内容 |
「【電子事業本部】要素技術開発/パッケージ基板の材料」のポジションの求人です 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。 今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 【配属予定部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術2G（53名） |
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| 求める人材 | 【必須要件】 ■基板材料/密着に関するご経験 |
給与・待遇
| 給与 |
年収 460 ～ 850 万円 ※残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制（専門業務型裁量労働制）となります。 ※裁量労働制の場合（目安600万～） ・1日あたりのみなし労働時間：8時間40分 ・裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業）及び、役職手当あり なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
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| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【電子事業本部】要素技術開発/パッケージ基板の材料 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:00～16:40 |
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| 休日・休暇 |
週休二日（土日）土日祝、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社3ヶ月後に14日付与、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他） ※ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度） |
その他
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
|---|---|
| おすすめポイント | 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
企業情報
| 企業名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1912年 |
| 従業員数 | 3669 |
| 資本金 | 64,152百万円 |
| 事業内容 |
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断熱ウール 【事業別売上割合】 電子事業39.8％、セラミック事業35.2％、その他25.0％ 【連結子会社】 38社（国内15社、海外23社） 【海外拠点】 フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリー、メキシコ、オーストリアなど 世界17カ国38拠点 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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