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車載アンテナ系技術(電子回路基板材料) 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー

掲載開始日:2025/01/21
終了予定日:2025/02/18
更新日:2025/01/23
ジョブNo.370269
企業名 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー
年収 1100万円 〜 1500万円
勤務地
福島県石塚111番地
職種 車載アンテナ系技術(電子回路基板材料)
業種 半導体・電子・電気機器業界の生産技術・製造技術(化学)
ポイント 家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用の求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の採用を積極的に行っています。あらゆる業界出身の方々が活躍しています。
正社員 フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ■海外・国内顧客へのテクニカルサービスを担当いただきます。

【具体的には】
・日々の顧客対応は海外の現地FAEや国内営業が担当しますので、彼らを技術的にサポートする仕事となります。
・様々な技術課題や相談に対し、郡山工場で故障解析や実験等を実施し、最終的に顧客の技術課題解決の方法を提案します。
・海外FAEとのコミュニケーション向上や顧客との直接面談の為、Web会議や海外出張の頻度が高い仕事です。

<役割>
プリント配線板の構造が複雑化し、材料も多様化している昨今、高周波向け基板において、最適な材料と使いこなし条件を顧客に提案し顧客の製品の品質を高める事、また顧客の設計・開発・評価を支援することにより、最高の満足を実感頂くことが重要な役割となります。

<この仕事を通じて得られること>
・グローバルで活躍することが出来ます。仕事を通じて、専門知識や測定技術を身に着け、様々な国の方と交流も出来、外国語能力向上も図れます。
・日本を代表する企業で、世界の電子機器産業に貢献する貴重な経験が得られ、幅広い経験と人脈を形成することが出来ます。

<キャリアパス>
・初期配属の部署の仕事...
求める人材 【必須要件】
■プリント配線板関連の技術(プリント配線板の技術開発、製造技術、評価技術、実装技術 等)を保有する方

【歓迎要件】
■外国語能力を有する方(英語TOEIC650点以上または中国語HSK4級以上)
■品質問題や技術課題を、設計や材料の段階までさかのぼって、課題を特定した経験のある方
■データ分析や統計の知識および業務経験のある方
■海外駐在の経験のある方

給与・待遇

年収 600-1000万円
※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定します。
雇用形態 正社員
募集ポジション 車載アンテナ系技術(電子回路基板材料)
待遇・福利厚生 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当(会社規定に基づき支給)等
【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等
【施設】独身寮(入寮期間29歳の2月末まで)、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等
【ファミリーサポート】ワーク&ライフサポート勤務(時短勤務)

勤務時間・休日

勤務時間 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間128日/(内訳)完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)、年次有給休暇(年間25日付与※2022年度平均取得日数19.4日※初年度のみ入社月に応じ付与します)、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等

その他

選考プロセス 【筆記試験】有(SPI 適正検査)
【面接回数】2回
【選考フロー】
書類選考⇒一次面接(技術部門の部長、課長)⇒SPI(適正検査)⇒最終面接(ユニットビジネス長・人事課長)

企業情報

企業名 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー
事業内容 【概要・特徴】 2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部:車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部:FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部:車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部:半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。

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