半導体プロセス材料開発技術者 東証プライム、国内首位級のシェアを持つ空調機メーカー
| 企業名 | 東証プライム、国内首位級のシェアを持つ空調機メーカー |
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| 年収 | 1100万円 〜 1400万円 |
| 勤務地 |
大阪府西一津屋1番1号
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| 職種 | 半導体プロセス材料開発技術者 |
| 業種 | ガラス・化学・石油業界の基礎・応用研究・技術開発（化学） |
| ポイント | ダイキンは高い効率と耐久性を持つ圧縮機技術やインバーターコンプレッサーやフラッシュインジェクション技術を採用し、エネルギー効率を向上させているため、他社にはまねができない固有の技術も持っている空調専門メーカーです。他社にはない技術を経験をして、世界への貢献をできる唯一の企業かと思いますので応募をお待ちしています。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスや三次元積層における材料開発に携わっていただきます。 【具体的には】 微細配線や3D-NAND用絶縁膜を形成するための製膜剤（プリカーサー）開発や、そのプリカーサーを用いたCVD/ALDによる薄膜形成プロセス開発/評価、三次元積層に関連するプロセス技術などを検討して頂き、最終的には顧客提案や学会＆コンソーシアでの対外連携へとつなげていきたいと考えています。 |
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| 求める人材 | 【必須要件】※下記すべてを満たす方 ・半導体薄膜工程プロセス用有機・無機材料開発を行ってきた開発経験者 ・プロセス設計（成膜評価/信頼性評価 等）の開発経験者 ・経験年数：5年程度 ・簡単なメールの作成が可能な方(目安としてTOEIC500点程度以上) 【歓迎要件】 ・或る程度日常会話が可能な方（目安としてTOEIC700点） ・工学系の専攻をしていた方 |
給与・待遇
| 年収 |
600-900万円 ※応相談 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 半導体プロセス材料開発技術者 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、時間外手当 など 寮・社宅、退職金、財形貯蓄、社員持株、保養所 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
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| 休日・休暇 | 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI/適性検査） 【面接回数】2回 【選考フロー】一次面接⇒ 最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | 東証プライム、国内首位級のシェアを持つ空調機メーカー |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場の空調機器メーカー。 家庭用・業務用エアコンの開発・製造を行なっています。空調事業のほか、システム事業などを広範に展開するグローバルカンパニーです。 【グローバル展開】 世界100カ国以上に事業を展開しています。 海外売上高比率は約8割。グループ全従業員のうち半数以上を外国人が占め、現地の特性に応じた個別戦略で各国において確固たる地位を築いています。 同社製品は国外でもトップクラスのシェアを有しており、外国企業の買収も積極的に行なっています。 【人材育成】 グローバルな人材を育成するために技能研修や海外実践研修、幹部育成研修、社内留学制度などのプログラムを整備し、社員が自主的に学ぶ機会を提供しています。 |
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