プロセス技術開発・計装技術開発（磁性体材料を用いた次世代半導体向け製品） 社名非公開
| 職種 | プロセス技術開発・計装技術開発（磁性体材料を用いた次世代半導体向け製品） |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
■磁性体材料を用いた次世代半導体向け製品のプロセス技術開発、評価・計装技術開発を担当いただきます。 ※担当製品：磁性体材料を用いた次世代半導体向け製品 【入社後まずお任せしたい業務】 ・プロセス技術開発の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入を担って頂きます。 ・または計装技術開発の専門家として、電磁気特性や外観の計測＆検査技術の開発/導入を担って頂きます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ■1-3年後:新規開発品の各プロセスの開発や最適化、計測検査技術の開発/導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ■3-5年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ■本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■プロセス技術開発（プロセス及びその装置の設計開発、立上）のご経験 ■または計装技術開発のご経験 【歓迎要件】 ■電磁気学の単位取得、電磁気特性検査計測器の開発、立上経験 ■2D-CADまたは3D-CAD経験 ■特許出願経験（できれば筆頭で5件以上） |
| 勤務地 |
三重県/亀山市/布気町919番地
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| 年収 |
500-900万円 ※ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します。 |
| 勤務時間 | 08:45 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4?9月入社の方：16日／10?3月入社の方：8日／■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)） |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円 2人目1万円） 退職金（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会、寮・社宅 （独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI） 【面接回数】2?3回 【選考フロー】 1次面接（人事・部門責任者）⇒最終面接（役員） ※2次面接を行う場合もあります。 |
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