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部品在庫管理・受発注担当<半導体製造装置> 日立ハイテクフィールディング

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2025/01/11
ジョブNo.372947
職種 部品在庫管理・受発注担当<半導体製造装置>
社名 日立ハイテクフィールディング
業務内容 ■サービス契約提案/締結業務および部品販売/管理の担当およびアシスタントをサポートするリーダー業務を担当していただきます。

【具体的には】
・保守・緊急対応部品の手配指示および顧客指定納品書の管理・事務処理対応
・保守用部品の需要予測と顧客預託部品の在庫管理・受発注・請求対応
・社内ロジスティクス部門との部品販売および納期調整連携
・将来的には九州地区の窓口・取り纏め者(管理職)として業務実施
求める経験 【必須要件】※いずれも必須
・事業会社での部品調達業務経験
・部品需要予測・受発注業務経験
・預託を含む部品管理・倉庫業務経験
・PCの基本OS(Excel/Word/PPT)スキル
・英語スキル(TOEIC 600点以上)※顧客公用語が英語のため

【歓迎要件】
・半導体装置など理化学機器の知識
・事業のリーダーや取り纏め経験
・中国語(台湾)スキル
勤務地
熊本県/熊本市東区/沼山津4丁目1番地17号
年収 410-670万円
※経験・能力を考慮し決定します。
勤務時間 08:50 - 17:30(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間124日/(内訳)完全週休2日制(土、日)、祝日、年末年始休暇、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、創立記念日、リフレッシュ休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当(全額支給)、家族手当、時間外手当
寮・社宅、財形貯蓄、資格取得、社員持株、保養所(八ヶ岳山荘)、健康保険組合の保養所(全国各地)、契約リゾートホテル、企業年金制度、社員褒賞制度、退職金制度
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有(WEB適正テスト 、色覚検査)
【面接回数】2回
【選考フロー】一次面接⇒最終面接※どちらもWEBにて実施

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