電子デバイス開発の導入推進<熱流体、構造解析> パナソニックインダストリー
企業名 | パナソニックインダストリー |
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年収 | 1400万円 〜 1600万円 |
勤務地 |
大阪府、東京都大字門真1006虎ノ門二丁目6番1号 虎ノ門ヒルズ ステーションタワー
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職種 | 電子デバイス開発の導入推進<熱流体、構造解析> |
業種 | 半導体・電子・電気機器業界の解析 |
ポイント | グローバルシェアNo.1の事業であり、今後の市場ニーズの拡大、多様化に対応するための増員募集案件です。幅広い分野に対して対応が出来るため、スキルアップが望めます。詳細は担当のコンサルタントにお問い合わせください。 |
正社員
フレックス勤務
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募集要項
仕事内容 |
■電子デバイスに関する「CAE・モデルベースによる設計開発」、「新規シミュレーション技術・デジタルエンジニアリング技術の開発と導入」、「設計現場の開発プロセスの標準化」や、複数メンバーを牽引したプロジェクト推進を担当いただきます。 【具体的には】 ・CAE・モデルベース開発を活用した電子デバイスの設計・開発と、必要なシミュレーション技術の開発・導入 ・開発現場だけでの課題解決困難時、課題解決に向けて、材料・工法など製造プロセスまで含めた必要な検証・実験計画の立案・支援 ・電子デバイスの製品開発・製造拠点と連携した、製品の設計完成度向上、製品開発プロセスへのデジタルエンジニアリング化やモデルベース開発の導入 ・開発現場が持つ経験知やノウハウを形式知化し、CAE計算結果も含めてデジタル化して製品開発現場での活用までを担当 ・製品開発・製造拠点等への出張頻度 平均1回程度/月 ■期待する役割 ・開発初期段階での設計完成度を高め、デバイス開発スピードUPと設計品質確保に貢献する「シミュレーション・ファースト」の開発プロセスづくりの主体者 ・市場から求められている品質・技術・オペレーシ... |
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求める人材 | 【必須要件】※いずかの経験をお持ちの方 ・CAEの実務経験(構造or熱or流体or電磁場or粒子法 etc.)及び実務経験3年以上 ・開発プロセスへのCAE導入のプロジェクトリーダーの経験、もしくはCAEを活用した製品開発経験 ・有限要素法などの数値解析シミュレーション/CAEに関する幅広い知識(特定分野の専門知識は不要) 【歓迎要件】 ・1DCAEやROM(縮退)モデル開発の経験がある方、例えばMATLAB/Simulink, MapleSim等 ・各種工業材料の物理・数値モデリングの経験がある方 ・製品開発現場と協働した課題の解決に取り組んだ経験のある方 ・データサイエンス・数理統計やサロゲートモデル等のAIの実務スキルおよび業務活用経験のある方 ・業務分析・現場分析、または現場コンサルティングの経験がある方 |
給与・待遇
年収 |
850-1100万円 ※これまでのご経験・能力を考慮の上、同社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定 |
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雇用形態 | 正社員 |
募集ポジション | 電子デバイス開発の導入推進<熱流体、構造解析> |
待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 超勤手当、育英補助給付金、通勤手当(会社規定に基づき支給)等 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり(入社日を起算日として、以降14年間) |
勤務時間・休日
勤務時間 | 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00) |
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休日・休暇 | 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
その他
選考プロセス | 【筆記試験】有(SPI) 【面接回数】2回 【選考フロー】 一次面接⇒ 最終面接 |
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企業情報
企業名 | パナソニックインダストリー |
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事業内容 | 【概要・特徴】 2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部:車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部:FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部:車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部:半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。 |
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