プロセス開発＜アセンブリ領域＞ ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
| 職種 | プロセス開発＜アセンブリ領域＞ |
|---|---|
| 社名 | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング |
| 業務内容 |
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・アセンブリ工程の中のシールガラスボンドおよびシールガラス後の検査工程 ・プロセス条件の導出および設備の設定・立上げと新タイプの試作、評価 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下いずれかをお持ちの方 ・イメージセンサ/LSIのパッケージ開発の経験 ・組立プロセス、後工程プロセス、ダイボンド工程（ダイアタッチ）の経験 ・実装装置開発の経験 ・半導体デバイス、プロセス技術の知識 ・パッケージ材料開発の経験 【歓迎要件】 ・イメージセンサ、実装技術全般、設備、材料系の知識、経験（組み立て技術の経験があれば尚可） |
| 勤務地 |
熊本県/菊池郡菊陽町/大字原水4000-1
|
| 年収 |
420-900万円 ※ご経験によっては上記年収の限りではありません |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:30 |
| 休日・休暇 |
年間126日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始、個人別休日（年間休日の中には、会社休日以外で個人が自由に設定できる休日） ※年次有給休暇について、入社時に入社月に応じて最大17日付与、入社後、勤続年数に応じ最大48日付与（繰越含む） |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、時間外手当 退職金、財形貯蓄、社員持株、社員食堂、ソニー製品購入クーポン券の支給やソニーグループ内の生命保険・損害保険に社員価格で加入することが可能、各テクノロジーセンターにはカフェテリアを完備 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査） 【面接回数】1回 【選考フロー】書類選考⇒ 適性検査＋web面接（1回） ※基本的に面接回数は1回です。ご自宅から参加していただけます。 |
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