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技術開発<電子回路基板材料の車載アンテナ系> 社名非公開

掲載開始日:2025/01/21
終了予定日:2025/02/18
更新日:2025/01/23
ジョブNo.380484
企業名 社名非公開
年収 1400万円 〜 1500万円
勤務地
大阪府大字門真1048番地
職種 技術開発<電子回路基板材料の車載アンテナ系>
業種 半導体・電子・電気機器業界のプログラマー(制御系)
ポイント 「工場省人化」「情報通信インフラ」「車載CASE」の事業分野において新たなイノベーションの種を作り、事業を発展させていくことが期待されるポジションです。自らマーケットを把握し、ビジネスの種を見つけ出し、事業を立ち上げていくというビジネス創出における経験を多く積むことが出来る案件です。詳細は担当のコンサルタントにお問い合わせください。
正社員 英語を使う仕事フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ■海外・国内顧客へのテクニカルサービスに従事していただきます。
【具体的には】
・最初の勤務拠点は、大阪府門真市となります。
・日々の顧客対応は海外の現地FAEや国内営業が担当しますので、彼らを技術的にサポートする仕事となります。
・様々な技術課題や相談に対し、郡山工場と連携し故障解析や実験等を実施し、最終的に顧客の技術課題解決の方法を提案します。
・海外FAEとのコミュニケーション向上や顧客との直接面談の為、Web会議や海外出張の頻度が高い仕事です。

【この仕事を通じて得られること】
・グローバルで活躍することが出来ます。仕事を通じて、専門知識や測定技術を身に着け、様々な国の方と交流も出来、外国語能力向上も図れます。
・日本を代表する企業で、世界の電子機器産業に貢献する貴重な経験が得られ、幅広い経験と人脈を形成することが出来ます。

【部のミッション】
・電子機器が日進月歩で進化する中、それを支える電子材料に求められる性能は益々高まっていますが、材料自身が保有する性能がいくら良くとも、加工プロセスが不適切だとその性能を十分に発揮することができません。同部門は自社で製造するプリ...
求める人材 【必須要件】
・プリント配線板関連の技術(プリント配線板の技術開発、製造技術、評価技術、実装技術 等)を保有する方。                                                                      

【歓迎要件】
・外国語能力を有する方(英語TOEIC650点以上または中国語HSK4級以上)
・品質問題や技術課題を、設計や材料の段階までさかのぼって、課題を特定した経験のある方
・データ分析や統計の知識および業務経験のある方
・海外駐在の経験のある方

給与・待遇

年収 800-1000万円
雇用形態 正社員
募集ポジション 技術開発<電子回路基板材料の車載アンテナ系>
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給
【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等
※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり(入社日を起算日として、以降14年間)

勤務時間・休日

勤務時間 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等

その他

選考プロセス 【筆記試験】有
【面接回数】2回
【選考フロー】
一次面接⇒ 最終面接

企業情報

企業名 社名非公開
事業内容 【概要・特徴】 2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部:車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部:FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部:車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部:半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。

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