LSIパッケージ設計／開発 東証プライム上場、日系システムLSIのファブレスメーカー
| 企業名 | 東証プライム上場、日系システムLSIのファブレスメーカー |
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| 勤務地 |
東京都一番町17番地6 一番町MSビル
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| 職種 | LSIパッケージ設計／開発 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の基礎研究(半導体） |
| ポイント | システムLSIのファブレスメーカーです。 現在、液晶コントローラ向けタイミングデバイスや車載向けのLSIに注力しており、さらなる成長が期待できる企業です。 現場のエンジニアから意見を吸い上げ、反映させていく風土があります。 |
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正社員
年間休日120日以上英語を使う仕事フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■同社にてパッケージ設計、開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・プロセスにおける組立検討 ・ボンディングパッドと端子の配置設計 ・基板配線設計業務 ・パッケージ設計関連業務 ・パッケージ開発関連業務 ・組立委託先とのコミュニケーション ・試作日程調整 |
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| 求める人材 | 【必須要件】※下記全てに該当する方 ■パッケージ設計、リードフレーム／BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験 ■半導体、パッケージもしくは組立工程のいずれかに関する基礎知識お持ちの方 ■CAD使用経験 【歓迎要件】 ■チップレットにおける組立検討 ■Cadence APD （Advanced Package Designer）を使ったBGA基板配線設計 ■Cadence Sigrity Auroraを使ったBGA基板の電気特性 ■組立委託先でのトラブル対策 ■パッケージ設計／開発業務でのFMEAやDRBFM ■不良解析及び不良対策 |
給与・待遇
| 給与 |
600-1000万円 ※経験・スキル・前職給与を考慮の上優遇 ※コアタイム無しのフレックスタイム制です。 |
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| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | LSIパッケージ設計／開発 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当 前払い退職金制度、労災保険、持株制度、財形貯蓄、リロクラブ加入（提携保養所利用可）、401kプラン、確定拠出年金制度、在宅勤務 ※在宅勤務は月間営業日数の40%未満を目安に、上司が業務上支障が無いと判断した場合に認められます。フル在宅勤務は不可。 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
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| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）、年末年始、夏季休暇、有給休暇、保存休暇、慶弔休暇、特別休暇、産前産後休暇制度、育児休業制度、介護休業制度等 |
その他
| 選考プロセス | 【適性検査】有（性格検査） 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考→適性検査→1次面接→2次面接→内定 |
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企業情報
| 企業名 | 東証プライム上場、日系システムLSIのファブレスメーカー |
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| 事業内容 |
【概要・特徴】 東証プライム上場のLSIファブレスメーカー。 ゲーム機など向けのアミューズメント領域を主力分野としており、LSIの設計、開発から生産までトータルソリューションを提供しています。 同社が製品の設計・開発を行い、国内外の大手ファウンドリーに製造を委託しています。 【研究開発】 研究開発に注力して特許として権利化し、成長の源泉としています。 社員の6割以上がが研究や製品開発を担うエンジニアで、年間研究開発費は20億円以上、特許登録件数は500件以上となっています。 【ビジョン】 IoTやAIなどの技術の急速な世界的進化を成長の機会と捉え、同社では今後、車載分野、産業機器分野、通信インフラ分野、エネルギー制御分野、ロボット分野に注力していく方針です。 |
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