デバイス開発＜次世代ICパッケージ基板の開発＞ 【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー
| 企業名 | 【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー |
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| 年収 | 1100万円 〜 1400万円 |
| 勤務地 |
岐阜県笠縫町100－1下磯237-1
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| 職種 | デバイス開発＜次世代ICパッケージ基板の開発＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の基礎研究(電気） |
| ポイント | 電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っている企業になります。世界の半導体・電機・自動車メーカーの戦略的パートナーとして、次世代製品の開発に挑み続けています。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度
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募集要項
| 仕事内容 |
■同社にて下記業務を担当頂きます。 【具体的には】 製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。 【業務の魅力】 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。 【キャリアステップ】 最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。 基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。 担当製品に対し顧客へのプレゼ... |
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| 求める人材 | 【必須要件】下記いずれかのご経験 ・（半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど）デバイス開発のご経験 ・仕様検討など、製品開発全体を取りまとめたご経験をお持ちの方（製品は問いません） 【歓迎要件】 ・初級程度の英語スキル（目安：TOEIC500点レベル/文書やメールなどでも英語のやり取りに抵抗がない方） ・半導体実装、半導体回路に関する知識 ・社内、社外問わずコミュニケーションが取れ協調性がある方。 ※社内外との折衝機会も多いため、周囲の方と協力して前向きに取り組める方 |
給与・待遇
| 年収 |
600-850万円 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制となります。 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | デバイス開発＜次世代ICパッケージ基板の開発＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、 寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他） |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】2回 【選考フロー】 一次面接（人事部長、部門部長、マネージャー） ⇒ 最終面接（役員2名） |
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企業情報
| 企業名 | 【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカー。 プリント配線板やICパッケージ基板、特殊炭素製品などの開発・製造を行なっています。 なかでも、ディーゼル車用の黒煙除去フィルターやFCパッケージ、シール材などで世界トップクラスのシェアを獲得しています。 【研究開発】 売上の5％以上を研究開発に投資し、次世代製品の開発や新製品の早期事業化に注力しています。 特に、IoT、5G通信、Aなどの新領域への事業拡大に向けた製品設計・要素技術・プロセス技術の開発を推進しています。 【グローバル展開】 北米・アジア・欧州に拠点を擁し、グローバルに事業を展開。今後、グローバルでの生産体制の最適化・効率化を進めていく方針です。 |
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