レイアウト設計＜半導体集積回路＞ 「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
| 企業名 | 「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業 |
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| 年収 | 1100万円 〜 1500万円 |
| 勤務地 |
京都府神足焼町1番地
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| 職種 | レイアウト設計＜半導体集積回路＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界のデジタル回路設計 |
| ポイント | 親会社ヌヴォトン社は、マイコン、音声IC、オーディオICなどを手掛ける台湾の半導体メーカーです。国をあげて半導体事業に取り組む台湾の企業が親会社になったことにより、グローバル基準の技術・競争力で世界で必要とされる事業を展開しています。グローバル基準の技術を身に着けたい方におすすめの求人です。 |
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正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 ＜詳細＞ ・EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発 |
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| 求める人材 | 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・EDAツールを用いた、レイアウト設計およびマスク検証業務 ・EDAツールを用いた、タイミング設計およびタイミング検証業務 ■電気・電子系または、情報系を専攻した専門知識をお持ちの方 【歓迎要件】 ■論理合成やタイミング設計などの実務経験（3年以上） ■機能安全に関する知識 ■アナログ・デジタル混載半導体回路設計の知識 ■Synopsys社（IC Compiler、Design Compiler、PrimeTime）EDAツールの使用経験 ■Mentor社（Calibre）EDAツールの使用経験 ■TOEIC550点以上 |
給与・待遇
| 年収 |
600-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | レイアウト設計＜半導体集積回路＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超勤手当、育英給付金など 社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇（一斉年休含む）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇など |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI） 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接⇒SPI⇒最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | 「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業 |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の要望を満たす製品開発を行なっており、グローバルに事業展開しています。 【強み】 前身の企業を含め、長年にわたり培ってきた技術や商品が強み。 新しい組織でのシナジーによりさらに特徴のある商品・サービスを提供しています。 ADASなどにも用いられる空間認識技術、電池応用技術の2つのコア技術をもとにデバイスメーカーとしてだけでなく、デバイスを用いたモジュールによるソリューション事業を展開。 ソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネージメント分野のソリューションにも注力しており、車載分野・産業分野などの安心・安全、エコ、快適の進化を支えています。 |
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