パッケージ・組立技術開発＜各種半導体＞ 「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
| 企業名 | 「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業 |
|---|---|
| 年収 | 1100万円 〜 1500万円 |
| 勤務地 |
京都府神足焼町1番地
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| 職種 | パッケージ・組立技術開発＜各種半導体＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産・製造・プロセス技術（半導体） |
| ポイント | 親会社ヌヴォトン社は、マイコン、音声IC、オーディオICなどを手掛ける台湾の半導体メーカーです。国をあげて半導体事業に取り組む台湾の企業が親会社になったことにより、グローバル基準の技術・競争力で世界で必要とされる事業を展開しています。グローバル基準の技術を身に着けたい方におすすめの求人です。 |
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正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■各種半導体パッケージおよび組立技術の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ開発の推進業務 ・半導体パッケージ及びプロセスの設計 ・半導体パッケージの解析 ・生産委託先（OSAT）との調整 ・事業開発、品質、調達、生産管理部門との調整 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■半導体のパッケージ開発経験 （3年目安） ■半導体パッケージ及びその組立プロセスの知識 ■FMEA/FTAなどIATFコアツールの使用経験 ■TOEIC550点以上 ■エクセル、パワーポイントなどの基本スキル 【歓迎要件】 ■生産委託先(OSAT)と連携し半導体パッケージの量産導入を行った経験 ■車載半導体パッケージ開発の経験 ■理工学部で統計を専攻した専門知識 ■FMEA/FTAの使用経験 ■TOEIC700点以上 |
給与・待遇
| 年収 |
600-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | パッケージ・組立技術開発＜各種半導体＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超勤手当、育英給付金など 社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇（一斉年休含む）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇など |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI） 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接⇒SPI⇒最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | 「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業 |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の要望を満たす製品開発を行なっており、グローバルに事業展開しています。 【強み】 前身の企業を含め、長年にわたり培ってきた技術や商品が強み。 新しい組織でのシナジーによりさらに特徴のある商品・サービスを提供しています。 ADASなどにも用いられる空間認識技術、電池応用技術の2つのコア技術をもとにデバイスメーカーとしてだけでなく、デバイスを用いたモジュールによるソリューション事業を展開。 ソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネージメント分野のソリューションにも注力しており、車載分野・産業分野などの安心・安全、エコ、快適の進化を支えています。 |
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