Equipment Engineer 社名非公開
| 職種 | Equipment Engineer |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
■同社にて半導体製造装置、計測ツールの設置およびメンテナンス業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■クリーンルーム内での半導体製造装置の操作 ■新たなツールセットを計画スケジュールに従って設置、メンテナンス、評価 ■先端パッケージプロセス用装置のコンセプト提案、技術開発、検証および管理 ■各種実験、試作、評価、分析等を提案・実施し、プロセスおよび装置における各種要素技術を確立 例：チップとパッケージの相互作用、はんだ接合の信頼性、装置の実用性など ■装置不具合が発生した際のメンテナンス業務 ※出張などはなく基本的に東京拠点での勤務になります。 |
| 求める経験 | 【必須要件】英語でのコミュニケーションが可能で、以下いずれかの経験をお持ちの方 ■半導体装置のメンテナンス経験をお持ちの方 ■半導体関連施設もしくはクリーンルーム内におけるプラントエンジニアリング／施工管理／保全いずれかのご経験をお持ちの方 例：空調設備、給排水、プラント設備等 |
| 勤務地 |
東京都/多摩市/永山6-23-1
|
| 年収 |
700-900万円 上記年収から家族手当、住宅手当などが上乗せになる形になります。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）完全週休２日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当、地域手当、出張手当 退職金（勤続3年以上）、財形貯蓄、保養所、健康診断 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】なし 【面接回数】4回※変更の場合もあり 【選考フロー】※WEB予定 人事面談⇒一次面接⇒二次面接⇒最終面接 |
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