パッケージ開発エンジニア 社名非公開
| 職種 | パッケージ開発エンジニア |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ■設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ■シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ■次世代製品向け、パッケージ技術開発 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた経験 ■半導体パッケージ設計の経験 例：AutoCAD、APDなど ■電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 例：ANSYS、FloTHERMなど |
| 勤務地 |
東京都/小平市/上水本町5-20-1
|
| 年収 | 400-600万円 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、GW休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、家賃補助（賃貸、32歳まで支給対象（条件あり））、時間外勤務手当 財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【面接回数】2回※場合によっては、1回で選考を終える可能性もございます。 【選考フロー】一次面接⇒ 最終面接 |
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