デジタルエンジニアリング推進＜電子部品の先行開発＞ 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
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| 年収 | 1400万円 〜 1600万円 |
| 勤務地 |
大阪府、東京都大字門真1006番地虎ノ門二丁目6番1号 虎ノ門ヒルズ ステーションタワー
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| 職種 | デジタルエンジニアリング推進＜電子部品の先行開発＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の解析 |
| ポイント | 家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の方を、積極的に採用しています。あらゆる業界出身の方々がご活躍しています。 |
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正社員
フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■電子部品に関する「新規シミュレーション技術・デジタルエンジニアリング技術の開発と導入、設計現場の開発プロセスの標準化、CAE解析と開発支援」を担当いただきます。 【具体的には】 ・CAE・モデルベース開発を活用した電子デバイスの設計・開発と、必要なシミュレーション技術の開発・導入 ・開発現場だけでの課題解決困難時、課題解決に向けて、材料・工法など製造プロセスまで含めた必要な検証・実験計画の立案・支援 ・電子デバイスの製品開発・製造拠点と連携した、製品の設計完成度向上、製品開発プロセスへのデジタルエンジニアリング化やモデルベース開発の導入 ・開発現場が持つ経験知やノウハウを形式知化し、CAE計算結果も含めてデジタル化して製品開発現場での活用までを担当 【この仕事を通じて得られること】 ・ご自身の職務における活動が、将来の社会を創造することにつながります。車載・ITインフラなどの成長分野において、デバイス開発業務に携わり市場から求められる新商品の開発への参画することで、最先端の技術開発に向き合っていることを実感できます。またCAE等を活用しデバイス開発部門の開発効率向上を図る仕事... |
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| 求める人材 | 【必須要件】「■」双方を満たす方 ■電子部品・車載部品・化学製品・電子部品材料などの開発or設計の経験 ■以下いずれかの経験 ・CAE（熱／流体／構造解析／電磁界等）もしくはAnsys（メカニカル・エレクトロニクス・流体）, HyperWorks, COMSOL等のシミュレーションソフトに関する知識や実務経験 ・CAEソフトベンダーやコンサルティング経験 【歓迎要件】 ・1DCAEやROM(縮退)モデル開発の経験がある方、例えばMATLAB／Simulink, MapleSim等 ・各種工業材料の物理・数値モデリングの経験がある方 ・製品開発現場と協働した課題の解決に取り組んだ経験のある方 ・データサイエンス・数理統計やサロゲートモデル等のAIの実務スキルおよび業務活用経験のある方 ・業務分析・現場分析、または現場コンサルティングの経験がある方 ・プロジェクトリーダー、またはマネジメントの経験がある方 |
給与・待遇
| 年収 | 850-1100万円 |
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| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | デジタルエンジニアリング推進＜電子部品の先行開発＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
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| 休日・休暇 | 夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】2回 【選考フロー】 一次面接⇒ 最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
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| 事業内容 | 【概要・特徴】 2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部：FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部：車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。 |
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