ソフトウェア設計＜レーザー溶接機＞ 片岡製作所
| 職種 | ソフトウェア設計＜レーザー溶接機＞ |
|---|---|
| 社名 | 片岡製作所 |
| 業務内容 |
■同社においてリチウムイオン電池用のレーザー溶接機等、産業用生産設備のソフトウェア設計に従事頂きます。 【具体的には】 ■ユーザーとの仕様打ち合わせから資材部門との交渉、設計、コーディング、テストまでプロジェクトリーダー候補として、一つの案件の全工程に携わって頂きます。 ※製品完成まで開発期間は4ヶ月?6ヶ月前後の製品が中心となります。 【担当製品】 ■レーザー溶接機、レーザー加工機、電池検査装置、液晶製造装置他 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■ソフトウェア設計経験者（3年以上） |
| 勤務地 |
京都府/京都市南区/久世築山町140
|
| 年収 |
400-700万円 ※上記年収には月の平均残業時間分の残業代が含まれています。（月の平均残業時間は40?50時間です） |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:20（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間116日／（内訳）週休2日制（土、日）、祝日、夏季・年末年始休暇、慶弔休暇、介護・育児休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当、営業手当、地域手当（東京のみ）、時間外手当、役職手当 退職金、財形貯蓄、社員持株、住宅借上げ制度（家賃負担は1万5千円＋光熱水費／一定の条件あり）、奨学金返済支援制度、確定拠出年金（DC）、団体長期障害所得保障保険（GLTD） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】2回 【選考フロー】一次面接⇒ 最終面接 |
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