組込みソフトウェア開発＜自社工場向け設備／装置＞ ディスコ
| 企業名 | ディスコ |
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| 年収 | 1500万円 〜 2000万円 |
| 勤務地 |
東京都大森北2-13-11
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| 職種 | 組込みソフトウェア開発＜自社工場向け設備／装置＞ |
| 業種 | プラント・エンジニアリング業界のプログラマー（制御系） |
| ポイント | 各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度等、ジム施設の設置や、託児所や社員寮、プール等を備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。そのため、離職率は『3%』と非常に安定しており、長期就業を希望する方にはおすすめの求人です。 また、国内及び世界シェア（70%）の製品を有し、毎年黒字経営を維持しています。リーマンショック時も黒字経営となっている優良企業です。 安定した企業で働きたい方にもおすすめの企業です。 |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上第二新卒歓迎フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 （1）装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 （2）製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有 |
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| 求める人材 | 【必須要件】 ※以下いずれかの経験をお持ちの方 ・C、C++、C#を用いたソフトウェア設計・開発経験 【歓迎要件】 ・WEBアプリ開発経験(ASP.NET、PHP) ・DB設計/運用経験(PostgreSQL、SQL Server、MySQL) ・駆動／搬送部分の動作制御実務経験 ・ネットワーク設計経験者 ・iPhoneアプリ開発経験 ・生産管理/運用経験 ・サーバーメンテナンス経験 |
給与・待遇
| 年収 |
950-1500万円 ※上記年収には、残業代（20～40h/月程度）と住宅手当が含まれております。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
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| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 組込みソフトウェア開発＜自社工場向け設備／装置＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
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| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】3回 【選考フロー】 一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接】 一次面接（）⇒ 二次面接（）⇒ 最終面接（） |
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企業情報
| 企業名 | ディスコ |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
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