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電装設計技術者<R&D> ディスコ

掲載開始日:2025/01/21
終了予定日:2025/02/18
更新日:2025/01/23
ジョブNo.289487
企業名 ディスコ
年収 1500万円 〜 2000万円
勤務地
東京都大森北2-13-11
職種 電装設計技術者<R&D>
業種 半導体・電子・電気機器業界のシステム設計
ポイント やりたいことができる環境を整えています。納得できる業務をとことん突き詰めていっていただきたいため、本人の望まないことを無理にやらせることは、基本的にありません。裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして世界の舞台で活躍したい方にはお勧めの企業です。 各種手当や福利厚生も充実しており、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。離職率は約3%と非常に安定しています。
正社員 年間休日120日以上第二新卒歓迎フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・電装設計・次世代伝送技術の研究・開発
・光学関連技術の融合開発
(光学システム、計測、応用機器の装置組み込み)
・中・大型研究開発プロジェクトの遂行
求める人材 【必須要件】下記いずれかに該当する方
・電気回路設計経験(アナログ・デジタル不問)
・基板周りの制御経験
・ノイズ制御・除去経験
・高周波・RF回路経験
・多軸同期制御の経験

【歓迎要件】
・シーケンス制御に関する知識/経験
・産業用オープンネットワーク、FPGA、PLC等
・装置の制御盤設計経験
・モータ制御経験
・ユニット(基板、モータドライバー、センサーなど)に関する知識、経験
・安全規格(CE、SEMI規格)の知識

給与・待遇

年収 950-1500万円
※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれております。
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
雇用形態 正社員
募集ポジション 電装設計技術者<R&D>
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%

勤務時間・休日

勤務時間 10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
休日・休暇 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

その他

選考プロセス 【筆記試験】有(適性検査のみ)
【面接回数】3回
【選考フロー】
一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接

企業情報

企業名 ディスコ
事業内容 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。

この求人情報は、「株式会社クイック」が取り扱っています

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