ソフトウェア開発エンジニア＜半導体製造装置＞ 東京精密
| 職種 | ソフトウェア開発エンジニア＜半導体製造装置＞ |
|---|---|
| 社名 | 東京精密 |
| 業務内容 |
■各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■C言語による組込みソフトウェアの開発に携わっていた方 ※業界の未経験者歓迎です 【歓迎要件】 ■メカトロニクスの総合的な知識を有する方 ■装置、工作機器、ロボット、計測機器、FA機器等の精密機械の組込ソフト開発の経験をお持ちの方 ■C++、VC++、JAVA、UNIXの経験をお持ちの方 |
| 勤務地 |
東京都/八王子市/石川町2968-2
|
| 年収 |
600-760万円 ※上記年収に残業代は含まれておりません。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属健事業康保険組合。社会保険完備。 通勤定期代、住宅手当(条件により13,000円または24,000円）、家族手当（条件により14,000円?）、時間外手当 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】無 【面接回数】1?2回（面接官の都合が合えば面接回数が1回となります） 【選考フロー】一次面接（現場マネージャー）→最終面接（役員） |
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