【鹿児島国分】電極材料の要素技術開発(MLCC) 京セラ株式会社
企業名 | 京セラ株式会社 |
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年収 | 800万円 〜 1700万円 |
勤務地 |
鹿児島県霧島市国分山下町1-1
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職種 | 【鹿児島国分】電極材料の要素技術開発(MLCC) |
業種 | 電子部品/製品開発(有機/樹脂・高分子) |
正社員
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募集要項
仕事内容 |
【職務内容】 ■お任せする業務内容 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特性を実現させるための電極材料設計、技術開発を行うため中間状態の解析や完成品の解析から課題抽出を行い、材料設計への落とし込みを行って頂きます。 ■キャリアパス 当初は電極材料の開発を担って頂きますが、開発した材料を用いてプロセス開発や製品開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 配属先により以下の通りとなります ■技術部 顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。 ■コンデンサ開発部 顧客の要望を実現する新製品/要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。 【採用背景】 ■積層セラミックコンデンサ (MLCC)の小型高容量化に必要不可欠な薄層化技術を進化させるため、電極材料においては薄膜で緻密性が高く、連続性に優れた内部電極の実現が課題となります。 |
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求める人材 | ≪必須経験・知識≫ 下記いずれかを満たす方 ■材料開発の経験があってかつ、電極材料開発を通じて、MLCCの発展に貢献したいという強い志を持たれている方 ■35歳以上はMLCC電極材料開発の経験がある方 ≪歓迎する経験・知識≫ ■Uターン希望など九州地区出身者 ■MLCCサプライチェーンにおける技術開発経験者 ■データ資産化のためのデータマネジメント 【魅力】 ■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。 ■現在、小型高機能化進むスマートフォンをはじめとする通信市場や高信頼化が求められる車載市場では、誘電体、内部電極の薄層化技術が進んでおり、半導体市場では低インダクタンス製品を実現するための技術競争が活発となり、既存技術の改善だけではなく、常識にとらわれない新しい発想での材料技術/工法開発におけるブレークスルーをする事が競合に先行した技術開発に必要となっています。ナノオーダーの粉体の分散、1umよりもさらに薄いグリーンシートや印刷体を形成するという、他の業界からみても類をみない、微細かつ薄層領域の技術開発を通して、世界に普及する電子機器に使われる電子部品の新製品開発に携わる事ができ、更なる高機能化に貢献する事ができます。一緒に身近にあふれる電子機器の発展に貢献してみませんか。 |
給与・待遇
年収 |
450万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■研究手当 |
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雇用形態 | 正社員 |
募集ポジション | 【鹿児島国分】電極材料の要素技術開発(MLCC) |
待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■厚生年金基金 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■資金貸付制度 ■借り上げ社宅制度 ■託児補助制度 ■社員寮 |
勤務時間・休日
勤務時間 | 8:00~16:45 |
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休日・休暇 | ■週休2日制■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇■リフレッシュ休暇 |
その他
選考プロセス | 書類選考⇒1次選考(面接+適性検査)⇒2次選考(面接)⇒内定 |
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企業会社特徴 | 【独自のテクノロジーで未来をカタチにする】 ■1959年にファインセラミックスを中心とする部品メーカーとして出発。創業以来ファインセラミック技術をコアに部品から、通信機器、光学機器、太陽電池、燃料電池などの完成品に至るまで積極的に事業を拡大してきました。全世界に182社ものグループ会社を有し、強固な財務体質のもと、さらに成長し続ける創造型企業へと飛躍を遂げようとしています。今後も情報通信市場や環境・エネルギー関連市場を中心に事業の成長機会を着実に捉えるとともに、京セラグループの総合力を活かした新製品開発の強化や市場シェアの拡大に努め、高成長・高収益企業を目指してまいります。 【注目のテクノロジーについて】 https://www.kyocera.co.jp/tech/ 【京セラ分析センターについて】 https://www.kyocera.co.jp/analysis-center/index.html 【事業セグメント別売上高構成比(連結)※2022年3月期】 ◎売上高 1兆8,389億3,800万円 ■コアコンポーネント事業全体:28.7% ・産業・車載用部品:9.4% ・半導体関連部品:17.8% ・その他:1.5% ■電子部品事業全体:18.4% ■ソリューション事業全体:53.5% ・機械工具:13.7% ・ドキュメントソリューション:19.9% ・コミュニケーション:14.3% ・その他:5.6% 【地域別売上高および構成比 ※2022年3月期】 ■日本:33.4%(6,137億5,200万円) ■アジア:26.4%(4,8520億700万円) ■欧州:18.4%(3,390億8,200万円) ■米国:18.6%(3,415億2,200万円) ■その他:3.2%(593億750万円) |
企業情報
企業名 | 京セラ株式会社 |
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設立 | 1959年4月 |
資本金 | 1,157億300万円 |
事業内容 | 【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が急速に進む自動車関連市場、地球の環境保全に貢献する環境・エネルギー市場、人々の安心・安全な暮らしを支える医療・ヘルスケア市場など、関心が高まるIoT社会の中核をなす分野において「価値ある製品・サービス」や「京セラの高い技術力を活かした製品・サービス」などを提供しています。 【ファインセラミックスワールド】 https://www.kyocera.co.jp/fcworld/ 【The New Value Frontier】新たな価値をいつも最先端で創造し続ける ◎世界で最も革新的な企業・機関トップ100社に選出 「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター」を受賞をしております。 https://www.kyocera.co.jp/newsroom/topics/2022/001828.html 【主な事業内容】 ■ファインセラミック部品関連事業:産業機械、通信、コンピュータ、自動車等の様々な産業分野に幅広くセラミック部品を供給しています(半導体製造装置用部品/カメラモジュール)。 ■半導体部品関連事業:無機(セラミック)と有機の両材料を用いた電子部品やICを保護するパッケージ及び基板を供給しています(電子部品用セラミックパッケージ/LSI用有機多層パッケージ)。 ■ファインセラミック応用品関連事業:ソーラーエネルギー関連製品、切削工具、医科用・歯科用インプラントや宝飾品、セラミックナイフ等のファインセラミック応用商品を供給しています(住宅用太陽光発電システム/切削工具)。 ■電子デバイス関連事業:通信機器や情報機器、デジタル家電、産業機器等、幅広い分野に様々な電子部品やデバイスを供給しています(各種電子部品/コネクタ)。 ■通信機器関連事業:京セラ独自機能「スマートソニックレシーバー」を搭載したスマートフォンや携帯電話端末に加え、PHS端末や基地局を供給しています(スマートフォン/携帯電話)。 ■情報機器関連事業:京セラ独自の長寿命でエコロジー、エコノミーを実現した「エコシス」コンセプトのプリンター及び複合機に加え、お客様の様々なニーズに応えるアプリケーションを用意し、ビジネスの改善をサポートします。 ■その他の事業:主に情報通信サービス事業や電気絶縁材料事業、成形品事業等を展開しています(ITマネジメントセンタ/半導体封止材料など)。 |
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