【大阪/堺】コンテナ冷凍機のプリント基板設計開発※年間休日120日以上 ダイキン工業株式会社
| 職種 | 【大阪/堺】コンテナ冷凍機のプリント基板設計開発※年間休日120日以上 |
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| 社名 | ダイキン工業株式会社 |
| 業務内容 |
24-空生デバ-04.コンテナ冷凍機のプリント基板設計 【仕事内容】 ■業務用コンテナ冷凍機用プリント基板（制御、表示、操作などの機能）の設計・開発 ■業務用コンテナ冷凍機用プリント基板に必要な要素技術（コンバータ回路、電源回路、制御回路、有線・無線通信回路、センサ回路、各アクチュエータの駆動回路）の設計・開発 ■圧縮機、ファンモータ用インバータの設計・開発（方式検討、回路設計、部品選定、試験評価、生産準備、設計技術開発） ■グローバルで使用する業務用コンテナ冷凍機に搭載するプリント基板設計開発(方式検討、回路設計、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発)、新規部品探索・選定、プリント基板量産設計、生産技術開発、および量産までの立ち上げを海外拠点で生産する製品の制御プリント基板設計に携わっていただきます。 当社では要素技術の研究開発、部品探索、電気設計・構造設計、生産技術開発、量産立ち上げまでを数名から十数名のチームで行なっており、開発チームにおける中核人材として、ご自身の専門領域を核としながらチーム全体を牽引して頂くことを期待しております。 【使用ツール】 回路/基板設計CAD(Xpedition)、図面CAD(Solid Edge)、回路シミュレータ（LTspice、PSpice、PSIMなど）、制御シミュレータ(Matlab simulink)、JMAG（三次元次回解析）、C言語、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、プリント基板配線ノイズシミュレータ、はんだ熱疲労予測等 【ポジション・立場】 ベテランから中堅、若手層のチームで業務遂行をしています。最初は先輩の指導の下、当社の開発プロセスをOJTで設計・開発を進めています。日本だけでなく海外のプリント基板ASSY工場へ出張し、設計を通じて試作品および生産立ち上げを行うことも実施いただき、当社での経験を積んでいただきます。 【仕事のやりがい】 ■冷凍・冷蔵コンテナ輸送の市場規模はグローバルで約５兆円規模と推定され、チャンスの大きなマーケットです。 当社は戦略経営計画で重点施策のひとつとして、従来から強みを持つ海上輸送用コンテナの商品ラインナップを拡充し、さらなる事業拡大を行なっていきます。 ■ダイキン工業は1980年に電子技術センターを設立して以来、「機電融合」の概念の基、圧縮機、モータ、インバータの研究・開発をコア技術と位置づけ、早くから産学連携や部品メーカーとの協力を行いながら研究開発、技術蓄積を行って参りました。ダイキン工業ではモータ、インバータをセットで開発し、システムとして成立させることに特徴があり、モータとインバータが手を携えて革新的な製品を生み出してきております。例えば、基礎原理しか解明されていなかったIPMモータの量産成功やグローバルローコストインバータを実現した電解コンデンサレスインバータ開発など、高い省エネ性能、低コストのモータ・インバータ技術はダイキン工業がグローバルNo.1空調機メーカーへ躍進を遂げてきた立役者です。 ■当社は世界屈指の空調機器メーカーであることから当社のプリント基板の生産規模は約1000億円と世界トップレベルです。この生産規模を生かし、研究開発だけでなく、電子部品の探索、評価や、生産技術開発に関しても高い技術力を誇り、新たな挑戦ができます。 ■開発は、セット開発、モータ開発、インバータ開発、生産設計、機械設計など部門間をまたいだ活発な議論を行い市場に商品を出していきます。自分のやりたいことを提案し、皆を巻き込んで開発ができます。 ■社内研究所との先進的な共同開発、サプライヤーとの部品の共同開発を行い、技術交流会も活発に行い新しいものを作っていきます。様々な領域から技術者として刺激を受けることのできる環境と自負しております。 ■当社は関連会社含めて、プリント基板の設計から生産まで実施している会社です。回路設計、システム評価はもちろんのこと、部品評価から、生産性の改善まで、あらゆることにチャレンジすることができます。 ■当社はインバータから、アクチュエータを動かす制御回路、タッチパネルや液晶を搭載したコントローラ、有線、無線の通信機器を扱う設計まで、あらゆる分野の技術開発を行っています。 ■国内、欧米メーカーに限らず、中国やアジアのグローバルで部品探索、評価を行います。ほかの人がもっていない知識や評価、検証方法等、高い専門性を生かし、新しい部品を使いこなすことができます。 ■海外に生産拠点をもっているため、海外で業務をすることもできます。 |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・デジタル回路、アナログ回路、デジタルアナログ混載回路いずれかの設計経験をお持ちの方。 【歓迎条件】下記いずれかに合致する方。 ・高周波（高キャリア）化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して設計することで課題解決した経験がある方。 ・半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方（更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている） ・チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方 ・PCB開発時に放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを設計、試作した経験がある方 ・プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方 ・プリント基板の回路設計、実装、ノイズ評価・対策を上流（企画･構想）から下流（生産）まで一連の開発経験をされた方 ・プリント基板の生産現場を知っており、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方 ・無線や有線の通信機器設計を経験された方。 ・環境/躯体/人感センサを用いた回路設計やセンサ情報をもとに機械学習を行うためのマイコン選定を経験された方 ・0603以下のチップ部品やBGA/QFN/SON等の小型リードレス部品による高密度基板の設計から生産を経験された方 ・モータ、インバータ回路、電源回路、通信回路、マイコン周辺回路、アクチュエータのドライバ回路設計の経験のある方 |
| 勤務地 |
大阪府堺市北区金岡町 1304
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| 年収 |
500万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 勤務時間 | 9:00～17:30 |
| 休日・休暇 |
■完全週休2日制（土・日） ■夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇、介護休暇 ■ |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■慶弔見舞金制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■永年勤続制度 ■借り上げ社宅制度 ■社員寮 |
| 雇用形態 | 正社員 |
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