設計・開発｜研究開発（年間休日120日以上）【福岡県福岡市】 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
| 企業名 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
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| 年収 | 400万円 〜 800万円 |
| 勤務地 |
福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階
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| 職種 | 設計・開発｜研究開発（年間休日120日以上）【福岡県福岡市】 |
| 業種 | 総合電機メーカー／パワー半導体 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 | ＜業務内容＞車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。＜具体的な業務内容＞・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します）・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます）＜魅力・やりがい＞・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。＜ツール・ソフト＞・AutoCAD（２Dおよび３D）・MinTAB・JMP＜装置・設備＞・R＆Dセンターダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。解析装置（SEM，C-SAM、X線）・福岡工場モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。外装メッキ装置：リードにメッキをする。 |
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| 求める人材 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
給与・待遇
| 給与 |
400万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 設計・開発｜研究開発（年間休日120日以上）【福岡県福岡市】 |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■慶弔見舞金制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■借り上げ社宅制度 ■その他制度 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:15～17:15 |
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| 休日・休暇 | ■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇■その他休暇 |
その他
| 企業会社特徴 | 【半導体後工程の受託サービスを50年以上提供】 半導体後工程受託製造（Outsource Semiconductor Assembly and Test／OSAT）企業として業界を牽引しているリーディングカンパニーです。半世紀以上にわたり最先端のものづくりに日々取り組み、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与してきました。 【半導体OSATで売上シェア国内No.1／グループ全体で世界No.2】 業界世界第2位のシェアをもつAmkor Technology Inc.の日本法人として、世界的にビジネスを拡大しています。当社が手がけているデバイスは、自動車、スマートフォン、パソコン、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載され、世界中で人々の暮らしに役立っています。その中でも自動車関連デバイスの比率は全製品の50％以上に達し、厳しい品質管理を要求される自動車分野でトップクラスのシェアを誇ります。様々な事業を手掛けることなく業界を牽引してきた会社だからこそ、長く働ける安定した環境で専門的な分野を伸ばせる会社となっております。 ※弊社調査部門による半導体関連各社IR情報による売り上げシェア 【アムコー・テクノロジーが手掛ける半導体後工程とは？】 半導体プロセスは、大きく分けて二つの工程に分かれます。「前工程」と「後工程」で、ともに高い技術力が要求されます。「前工程」は、シリコンウェハーに回路を形成するまでの工程。我々が手掛ける「後工程」は、回路が形成されたシリコンウェハーを半導体チップに切り出して、組立・テストを行い出荷するまでの工程です。前工程が急速に発展してきた昨今では後工程によるデバイス性能の向上やコストダウンが世界的に注目されています。 |
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企業情報
| 企業名 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
|---|---|
| 設立 | 25659 |
| 資本金 | 51億円 |
| 事業内容 |
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程（ウェハテスト～パッケージング～テスト～出荷）を一貫して受託しています。 【業績補足】 過去約20年で売上高を60倍に伸ばし、着々と成長し続けています 【沿革】 1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年10月、東芝とAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へと変更。世界最高水準の技術を武器に、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスとのM&Aを経て、国内最大級の半導体後工程専業メーカーとなりました。国内で圧倒的なシェアを占め、これまでも世界シェアにおいても上位に位置していましたが、2015年にAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となり、より一層世界規模にビジネスを広げています。 【株主】 Amkor Technology Inc. 100%（NASDAQ上場） 【関連会社】 Amkor Technology Inc.／Amkor Technology Euroservices s.a.s／Amkor Technology Holding B.V.， Germany／Amkor Technology Portugal， S.A.／Amkor Technology China／Amkor Assembly and Test (Shanghai) Co， Ltd.／Amkor Technology Korea／Amkor Technology Taiwan Ltd.／Amkor Advanced Technology Taiwan， Inc.／Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd.／Amkor Technology Philippines／Amkor Technology Malaysia， Sdn Bhd |
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