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製造|設備保全(リーダークラス)(年間休日120日以上)【福岡県宮若市】 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

掲載開始日:2025/02/14
更新日:2025/02/15
ジョブNo.10421259
企業名 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
年収 400万円 〜 700万円
勤務地
福岡県宮若市上大隈476-1
職種 製造|設備保全(リーダークラス)(年間休日120日以上)【福岡県宮若市】
業種 総合電機メーカー/設備保全・メンテナンス(機械)
正社員

募集要項

仕事内容 <業務内容>

半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。

幹部候補(主任もしくは作業長)としての採用のため、日勤のみでの採用となります。

なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務(2交替3班)で保全作業をしています。

福岡工場は車載向けの半導体パッケージ製品(パワー半導体などのレガシー半導体)がメインとなります。



<具体的な業務内容>

1.設備の予防保全業務

・設備の保全方針策定

・保全体制構築(定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整)

2.設備の改良保全

・生産設備の改善活動(故障改善、品質改善活動)

・製造装置の改造・DX化(例:センサーの取り付けなど)

・生産性(コスト、歩留まり)改善 (プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います)

・設備導入・立上げ (プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います)

3.設備の事後保全業務

・設備装置のメンテナンス作業(電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般)

入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。

・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策(品質管理部隊、生産技術部隊と連携)

4.帳票類の整備

・設備汎用化のための仕様書の作成業務

・トラブルシューティングの作成業務



<福岡工場での主な製品仕様>

・SOP(Small
Outline
Package):リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ

・QFP(Quad
Flat
Package):リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ

・QFN(Quad
Flat
Non-leaded
package):リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ



<QFP製品の組立工程フローおよび製造装置>

工程別に設備の保全を分けております。以下の工程ごとのメンバーのマネジメントもお任せします。

①~④:組立工程グループの担当領域(メンバー:正社員10名+派遣社員1名)

⑤~⑨:中間工程グループの担当領域(メンバー:正社員3名+派遣社員4名)



①バッググラウンド:ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する

メーカー:ディスコ

②ダイシング:ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する

メーカー:ディスコ

③ダイボンディング:チップを基板(フレーム、基板)に接合(固定)する。(ディスペンス法)

メーカー:新川、K
&
S(キューリック・アンド・ソファ)

④ワイヤボンディング:チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法)

メーカー:新川、K
&
S(キューリック・アンド・ソファ)

⑤モールド:チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法)

メーカー:TOWA

⑥マーキング:パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク)

メーカー:REALIZE

⑦ダムバーカット:ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。

メーカー:REALIZE、APIC
YAMADA

⑧外装メッキ

⑨フォーミング:LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。

メーカー:REALIZE、APIC
YAMADA



<募集人数>

4名(得意な工程に優先的に配属します)



<職場環境について>

快適な職場環境

・職場の温度が年間を通じて23℃で一定に管理されていますので、快適な温度環境で働けます。

・クリーン度10000の職場のため、ほこりやちりもなく、汚れることもほとんどありません。

 

<働き方>

・フルフレックスを採用している職場

(例:午前中に役所行ってから出勤、午後に病院行くので早く切り上げる)

・休日出勤については、強制はない。繁忙期などに出ることはある。

・夜間呼び出しはありません。

・転勤は実績としてほとんどありません。



<予定ポストor資格区分>

■一般 

■主任・主務

□課長・担当課長

□部長・担当部長



<予想残業時間(月)>

~20時間



<面接について>

面接回数:1回

面接方法:Web面接



<勤務地>

生産統括本部 福岡工場 福岡製造部 福岡設備保全課 41名

マネージャー2名、社員30名、派遣社員11名
求める人材 【MUST】いずれか1つ

・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験(職種不問)

・設備保全の経験(業界不問)

(例:繊維業界で樹脂などを取り合う機械の設備保全経験者→モールド工程に適切)

・フィールドサービスの経験(対象業界は半導体、電子部品、自動車関係)



※機械系、電気系、制御系のすべてを兼ね備えている必要はありません。入社後に習得いただきます。

給与・待遇

給与 400万円 ~ 700万円
■通勤手当
■住宅手当
■家族手当
■残業手当
■役職手当
■その他手当
雇用形態 正社員
募集ポジション 製造|設備保全(リーダークラス)(年間休日120日以上)【福岡県宮若市】
待遇・福利厚生 ■各種社会保険完備
■財形貯蓄制度
■退職金制度
■慶弔見舞金制度
■育児休暇制度
■介護休職制度
■借り上げ社宅制度
■その他制度

勤務時間・休日

勤務時間 9:00~19:15
休日・休暇 ■週休2日制■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇■その他休暇

その他

選考プロセス 選考フロー:書類選考→一次面接
企業会社特徴 日本を代表する大手半導体メーカーの後工程部門と戦略的にM&Aを重ね、それぞれから優秀な技術者や高度なノウハウを集結。3次元実装をはじめとする最先端の組?技術、1,000システムを超えるテスターによるテストサービス、Amkorグループとしてのグローバルな資材調達?による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。?本国内には他に類を見ない世界的競争?を有する半導体後?程専業メーカーです。



【魅力的な人材/常に進化する企業、その中で成長した自分の姿を発見する】

M&Aでの生産能力拡大を行い、同社のここ5、6年の変化は目まぐるしく、この企業力溢れる活動ぶりはまさに

ベンチャー企業のそれといえます。半導体業界は日進月歩で進む変化の激しい業界。ベンチャー精神で既存の

プロセスを常に改善していく気持ちがなければ、この事業は成立しないのです。48歳の社長が社員に期待していることも「現状はこれでいいのか」という、新しいものへの探究心。どの部署でも、常に新しい発想が必要です。

当社は若い力を積極的に登用し、チャンスを与えていきたいと考えています。創業者的な気持ちで、企業の成長に関わっていきたいという挑戦意欲の強い方のご応募をお待ちしています。



【事業の将来性】

世界の半導体市場規模は、過去20年で3.4倍に拡大しており、年平均約7.4%で成長し続けています。後工程専業メーカーとしては国内シェアNo.1を誇り、グループ全体では世界第2位のシェアを占めています。



【国内での事業優位性】

国内最大の半導体後工程製造能力を持つ当社では、この生産規模の大きさを、材料や機械装置などの購買力につなげ、また各工場で徹底的な生産効率化を進めることにより、日本国内にありながら、海外のライバル企業と肩を並べるコスト競争力を実現しております。また、当社オリジナル製品の開発、量産化にも力を入れており、他社には真似できない、ジェイデバイス独自のサービスをお客様に提供しています。

企業情報

企業名 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
設立 1970年4月
資本金 51億円
事業内容 【国内最大の半導体後工程メーカー】

半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~パッケージング~テスト~出荷)を一貫して受託しています。

■日本の技術力と更なる事業拡大により、世界トップ3入りを目指す

■これまで2009年に東芝、米アムコーテクノロジーと資本提携を行い、2012年に富士通より後工程拠点を譲受

■2013年にルネサスエレクトロニクスより後工程拠点を譲受、同年ソニー根上サイトを根上開発センターとして開設

■更に2014年にはアムコー岩手を北上センターとし、国内製造拠点11工場

■米アムコーテクノロジーとの連携強化にて海外販路も今後は拡大を視野に



【業績補足】

過去約20年で売上高を60倍に伸ばし、着々と成長し続けています



【沿革】

1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年10?、東芝とAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へと変更。世界最??準の技術を武器に、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスとのM&Aを経て、国内最?級の半導体後工程専業メーカーとなりました。国内で圧倒的なシェアを占め、これまでも世界シェアにおいても上位に位置していましたが、2015年にAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となり、より一層世界規模にビジネスを広げています。



【株主】

Amkor Technology Inc. 100%(NASDAQ上場)



【関連会社】

Amkor Technology Inc./Amkor Technology Euroservices s.a.s/Amkor Technology Holding B.V., Germany/Amkor Technology Portugal, S.A./Amkor Technology China/Amkor Assembly and Test (Shanghai) Co, Ltd./Amkor Technology Korea/Amkor Technology Taiwan Ltd./Amkor Advanced Technology Taiwan, Inc./Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd./Amkor Technology Philippines/Amkor Technology Malaysia, Sdn Bhd

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