組込エンジニア（半導体業界） 株式会社ビサイズ※町田本社
| 職種 | 組込エンジニア（半導体業界） |
|---|---|
| 社名 | 株式会社ビサイズ※町田本社 |
| 業務内容 |
【職務概要】 制御系に関わるGUI、組込み、画像処理、ロボット等の各種アプリケーションの設計・開発を担当頂きます。上記業務のHW検討を含む要件定義から運用までご経験に合わせて幅広く携わって頂きます。 【職務詳細】 ご経験に合わせて業務をお任せいたします。基本設計から一連の開発業務まで一気通貫でご対応いただきます。 ■技術 ・液晶、半導体工場向け検査装置、製造装置システム開発（C+＋、C#） ・製鉄業超音波探傷装置制御システム開発（C++） ・AI、ディープラーニングシステム開発（C++、C#、python） ・画像処理システム開発（C++、C#、HALCON、OpenCV等） ・ROBOTシステム開発（ROS、C言語、C++） ・組込み系開発（C言語、C++）など ・スマートフォンアプリケーション開発（Java、swift、C+＋、Objective-C） 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
| 求める経験 | 【必須】 ・開発経験１年以上 【尚可】 ・C言語、C#、C++、Java、swift、Objective-C いずれかの開発経験をお持ちの方 |
| 勤務地 |
東京都町田市成瀬7-1-1
JR横浜線「成瀬」駅徒歩5分
勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし
|
| 年収 |
年収:500万～600万程度 月給制：月額360000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制（コアタイム：10：30～15：45） |
| 休日・休暇 | 【年間休日120日】完全週休2日制（休日は土日祝日）／年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）／夏季休暇／GW／年末年始休暇／慶弔休暇 |
| 募集背景 | 組織拡大のため |
| 福利厚生 |
通勤手当（会社規定に基づき支給）／Java資格試験支援／オラクルマスター資格試験支援／情報処理技術者試験支援／在宅勤務、リモートワーク可（一部従業員利用可）／時短制度（一部従業員利用可）／資格取得支援制度（一部従業員利用可）／研修支援制度（一部従業員利用可）／ユニフォーム貸与 喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→面接（1～3回）→内定 |
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