【大阪】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング パナソニックインダストリー株式会社
| 企業名 | パナソニックインダストリー株式会社 |
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| 勤務地 |
大阪府門真市大字門真1006番地
京都本線「西三荘」駅より徒歩13分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
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| 職種 | 【大阪】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング |
| 業種 | 総合電機業界の応用研究(電気） |
| ポイント | ★東証プライム上場G／様々な分野やグローバルにも展開する大手電機メーカー★ |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事介護支援制度あり社宅・家賃補助制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝をお任せします。 【職務詳細】 ・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上、顧客折衝をして頂きます。 ・入社後の力量を見極めたうえで、担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。 また、FAE業務も含みます。 【この仕事を通じて得られること】 今後も進化が止まらない半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業と、ビジネスを通じてコネクト、開発できます。 また、電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
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| 求める人材 | 【必須】 ・半導体パッケージの開発経験(有機サブストレート基板開発、実装技術開発など) ・半導体パッケージ市場／ICメーカーとの対話力 ・新市場開拓、新商品開発企画力 ・FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動 ・サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ・半導体パッケージ業界用語、サプライチェーンの知識がある方 ・英語によるビジネスコミュニケーションができる方 |
給与・待遇
| 給与 |
年収:550万～800万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【大阪】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング |
| 待遇・福利厚生 |
退職金制度、厚生年金基金、確定拠出年金、社員研修制度、社宅・社員寮、カフェテリアプラン、保養所、再雇用制度、持株制度、財形貯蓄制度、医療施設、通勤手当、扶養手当、時間外手当 等 喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8時30分～17時00分※フレックスタイム制あり |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間休日128日、完全週休二日（土日祝）、年末年始休暇、GW休暇、出産・育児休暇、介護休暇、プレバケーション制度（有休を最大5日間連続で取得可能） |
その他
| 募集背景 | 事業部の強化のため |
|---|---|
| 選考プロセス | 書類選考→面接2～3回→内定 |
| サービス詳細・特徴 | ■モノづくりを高度化し次代につなぐ モノづくりの現場においては、設備の高度化、高い生産性の実現が求められる一方、 熟練工の不足、技術継承といった課題を抱えています。この領域において、産業用モータを軸に事業を展開し、お客様のニーズにきめ細かく対応しています。 ■情報通信インフラの発展を支える IoT社会のさらなる進展に向けて、それを支える情報通信インフラにおいて、データ流通量の爆発的な増加への対応と、社会基盤としての安定性が求められています。高速通信に対応する性能だけでなく、高い耐久性など、信頼性にも優れるデバイスで貢献しています。 ■モビリティの進化に貢献する モビリティ社会は「CASE」と呼ばれる変化の真っただ中にあり、同社は多様なデバイスを通じ、安全、快適、環境対応の自動車実現に貢献しています。 |
企業情報
| 企業名 | パナソニックインダストリー株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 2022年4月1日 |
| 従業員数 | 約41,000人（国内：約13,500人、海外：約27,500人） |
| 資本金 | 2,590億円（パナソニックグループ） |
| 事業内容 |
【事業の内容】 電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社は、電子部品、制御デバイス、電子材料等のBtoBソリューション事業をグローバルに展開しています。 社会要請が強く継続的な進化が求められる領域に注力し社会課題の解決に貢献しています。 それぞれの領域において、固有の材料技術やプロセス技術に基づく際立つ特長を持つ商品を展開し、グローバルで高いシェアを獲得しています。 「Your Committed Enabler」をビジョンに、「見えないところから、見違える世界に変えていく」をキャッチフレーズに、世界文化の進展に寄与していきます。 ■三つのコア事業で事業成長を牽引 「FAソリューション」「電子材料」「コンデンサ」をコア事業として、さらなる成長を目指しています。 |
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