組み込みソフト開発（フリップチップボンダ） 株式会社新川
| 企業名 | 株式会社新川 |
|---|---|
| 年収 | 700万円 〜 1200万円 |
| 勤務地 |
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
JR中央線「立川」駅より車で25分
JR青梅線「昭島」駅よりバスで20分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
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| 職種 | 組み込みソフト開発（フリップチップボンダ） |
| 業種 | 総合電機業界のプログラマー（制御系） |
| ポイント | 半導体製造の後工程を担う装置のソフト開発に携われます！ |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 半導体製造装置のソフト開発をお任せします。 【職務詳細】 ■製品：半導体製造装置（フリップチップボンダ） ■範囲：仕様定義～開発 ■開発：C言語、C# 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの仕様定義 ・設計 ・開発 ・テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明 ・顧客サポート（現地海外含む）等 ※海外出張が年に1～3回（アメリカ、台湾、韓国を中心）可能性がございます。 【魅力】 半導体は最先端であり日々進化することや、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 高専・大学・大学院卒で、電気電子or情報系を卒業している方 【尚可】 ・Windowsでの開発経験 ・ビジネスレベルの英語スキル |
給与・待遇
| 年収 |
年収:420万～682万程度 月給制：月額240000円 給与:- 賞与:年2回 昇給:年1回 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 組み込みソフト開発（フリップチップボンダ） |
| 待遇・福利厚生 |
独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、社員持株会（奨励金あり）、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備 喫煙情報：敷地内禁煙（喫煙場所あり） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8時45分～17時25分 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休日、慶弔休暇 ※年間休日122日 |
その他
| 募集背景 | ・会社の成長に伴う部門強化のため |
|---|---|
| 選考プロセス | 書類選考→筆記試験（技術・英語）及び面接（原則2回）→内定 |
| サービス詳細・特徴 | 【東証上場メーカー】 売上の約8割が海外向けで、世界の主要な半導体メーカーを取引先としています。また、同社は日本国内に留まらず、アジア各地の技術者と連携する体制へと変革している途上にあります。それでもなお、東京都武蔵村山市の本社に、営業・研究開発・設計・生産の機能を集約しているので、情報共有がしやすく、仕事の成果が製品に活かされるモノづくりの醍醐味を十分に感じながら働くことができます。 【今後の展望】 ■ワイヤを使わずにICをボンディングすることで電子機器の「小型化・薄型化」を叶える最先端工法の装置『フリップチップボンダ』の開発においてリードしています。この工法はまだ各社検討中で今後の市場は年率30％水準で伸びる予測が立てられています。 ■今後は豊富な手持ち現金および自己資本を上手く活用し、新たな工法の開発、プロセス技術の改良、グローバル化の加速を図り、ボンディング市場における世界シェア拡大を狙っています。 |
| 転職コンシェルジュからのコメント | 【ワイヤボンディング装置は世界シェア3位】 ■おすすめポイント ・平均年収587万円 ・世界の10の国と地域に16カ所の販売・サービスの拠点を持つグローバル企業 ■半導体製造の中核を担うワイヤボンディングの分野で世界シェアトップクラス 世界で初めてそのワイヤボンディング工程の自動化に成功し、 日本はもとより世界中の半導体メーカーに供給しています。 ■定時退社日 毎週水曜日はノー残業デーです。 |
企業情報
| 企業名 | 株式会社新川 |
|---|---|
| 設立 | 2019年7月1日 |
| 従業員数 | 185名 |
| 資本金 | 10,000万円 |
| 事業内容 | 【事業の内容】 ■半導体製造におけるボンディング（結線）装置の研究開発、設計、製造、販売及び保守サービス 【会社の特徴】 同社は、1959年に創業した半導体製造装置メーカーです。 1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる 工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、1977年には「全自動ワイヤボンダ」を 発表するなど、精密で高性能な半導体の製造に大きく貢献してきました。 事業環境の変化に機敏に且つ柔軟に対応すべく、2019年7月、ヤマハ発動機株式会社を親会社とするヤマハロボティクスホールディングス株式会社の 事業会社として新たな一歩を踏み出しました。 実装技術の革新に挑戦することで、お客様により信頼され、持続的に成長し続ける企業を目指しています。 |
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