【静岡】組み込みソフトエンジニア 株式会社新川
| 企業名 | 株式会社新川 |
|---|---|
| 年収 | 700万円 〜 1200万円 |
| 勤務地 |
静岡県浜松市中央区豊岡町127番地
遠鉄バス「中ノ平北」バス停より徒歩4分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
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| 職種 | 【静岡】組み込みソフトエンジニア |
| 業種 | 総合電機業界のプログラマー（制御系） |
| ポイント | 半導体製造装置の安定稼働と生産性の向上を目指せます！ |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 組み込みソフトエンジニアの業務を担当します。 【職務詳細】 半導体製造装置のソフト開発において、即戦力として新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。プロジェクトの中心にたって開発を担当します。 ～同社の特徴～ 秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、 計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。 同社は世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な 専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。製品の信頼性を高める制振構造の研究、品質を監視し不良発生前に 原因を取り除くために有効な画像処理技術の研究、相互に関係した多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ・装置（産業機械・工作機械・検査装置etc）の組み込みPG経験 【尚可】 ・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験 ・ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験 ※即戦力として同社にご入社いただき、若手育成に携わってもらう予定。画像処理にも興味があれば、学べる環境です。 ～ボンディング装置について～ 半導体製造の後工程（組立て工程）で、ICチップとリードフレームの電極同士を金属のワイヤで結ぶための装置です。WindowsベースのGUI（グラフィカル・ユーザーインターフェース）を通じ、搭載CCDカメラやセンサーで、高精度での動作位置の検出と装置の使用状況を監視し、リニアモーター駆動による高速動作で制御します。 |
給与・待遇
| 年収 |
年収:420万～682万程度 月給制：月額240000円 給与:- 賞与:年2回 昇給:年1回 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【静岡】組み込みソフトエンジニア |
| 待遇・福利厚生 |
通勤手当（車通勤の場合はガソリン代支給）、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備 喫煙情報：屋内禁煙 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 |
8時45分～17時15分 フレックスタイム制 コアタイム 10時10分～15時00分 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（休日は土日のみ）、年末年始休日、慶弔休暇 ※年間休日123日 |
その他
| 募集背景 | ・会社の成長に伴う部門強化のため |
|---|---|
| 選考プロセス | 書類選考→筆記試験（技術・英語）及び面接（原則2回）→内定 |
| サービス詳細・特徴 | 【グローバル展開】 東京本社、タイ工場、ベトナムのソフトウェア開発子会社を中心に拠点を設置。 お客様の技術支援を第一に考え、グローバルなネットワークを展開しています。 先進技術の研究を目的に、海外との技術交流も積極的に進め、グローバルな視点から、 革新的な製品を創出する開発・設計・生産体制を構築しています。 マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートにわたる細かなサービスは、 世界中のユーザーから信頼を集める新川ブランドを確立しています。 |
| 転職コンシェルジュからのコメント | 【ワイヤボンディング装置は世界シェア3位】 ■おすすめポイント ・平均年収587万円 ・世界の10の国と地域に16カ所の販売・サービスの拠点を持つグローバル企業 ■半導体製造の中核を担うワイヤボンディングの分野で世界シェアトップクラス 世界で初めてそのワイヤボンディング工程の自動化に成功し、 日本はもとより世界中の半導体メーカーに供給しています。 ■定時退社日 毎週水曜日はノー残業デーです。 |
企業情報
| 企業名 | 株式会社新川 |
|---|---|
| 設立 | 2019年7月1日 |
| 従業員数 | 185名 |
| 資本金 | 10,000万円 |
| 事業内容 | 【事業の内容】 ■半導体製造におけるボンディング（結線）装置の研究開発、設計、製造、販売及び保守サービス 【会社の特徴】 同社は、1959年に創業した半導体製造装置メーカーです。 1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる 工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、1977年には「全自動ワイヤボンダ」を 発表するなど、精密で高性能な半導体の製造に大きく貢献してきました。 事業環境の変化に機敏に且つ柔軟に対応すべく、2019年7月、ヤマハ発動機株式会社を親会社とするヤマハロボティクスホールディングス株式会社の 事業会社として新たな一歩を踏み出しました。 実装技術の革新に挑戦することで、お客様により信頼され、持続的に成長し続ける企業を目指しています。 |
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