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【三重】ソフトウェア開発 日東精機株式会社

掲載開始日:2024/07/05
更新日:2024/12/27
ジョブNo.402514882
職種 【三重】ソフトウェア開発
社名 日東精機株式会社
業務内容 【職務概要】
半導体製造装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。
後工程での半導体ウエハの固定用テープを貼り合わせる機械や、
表面保護テープの自動貼り合わせ機械の動作制御をする
ソフトウェア開発です。

【職務詳細】
エンドユーザーは国内外の大手メーカーや、
サブコンと呼ばれる製造請負メーカーが中心です。
顧客の要望に基づき要件定義・設計・社内各部署との
折衝などの業務をご担当いただきます。

【強み】
日東電工の資本100%会社です。
日東電工が半導体材料を開発していることから、
顧客要望に基づき材料ベースから高品質装置開発が実現できます。
またグループとしての販売網で安定した業績基盤も強みです。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
求める経験 【必須】
プログラミング経験をお持ちの方。
※使用言語は不問

【やりがい】
近年、装置の動きの複雑さや運動量が増えることで、
ソフトウェアの貢献度、重要度が高まっています。
スマートフォンやPC製造において重要な半導体製造装置の
最先端技術開発に携わることができます。

■企業風土:
意見や提案は年齢ではない。
少人数ということもありアットホームで自由発想のできる社風です。
勤務地
三重県亀山市布気町919番地 JR関西本線「亀山」駅から車で10分※車通勤可 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:400万~700万程度
月給制:月額280000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回 (6月、12月)
昇給:年1回 (4月)
勤務時間 8時00分~16時45分
休日・休暇 完全週休2日制(土曜、日曜、祝日)夏季・年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇(10日~20日)※年間休日 123日
募集背景 事業拡大による人員不足のため
福利厚生 通勤手当、各種保険完備、社員旅行、出張手当、家族手当、住宅制度、財形貯蓄、社員持株、マイカー通勤可、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、社員食堂、食事補助、退職金制度
喫煙情報:屋内禁煙
雇用形態 正社員
選考プロセス 書類選考⇒一次面接⇒最終面接⇒内定

この求人情報は、「株式会社ワークポート」が取り扱っています

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