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開発職(半導体検査部品)(東証スタンダード上場企業) 社名非公開

掲載開始日:2024/06/12
終了予定日:2024/07/09
更新日:2024/07/03
ジョブNo.240532122
企業名 社名非公開
勤務地
尼崎 三田
職種 開発職(半導体検査部品)(東証スタンダード上場企業)
業種 17105
ポイント 多層配線構造の高集積化/高機能化やプローブの高機能化に関わる材料やプロセス開発・試作から量産展開、品質管理や生産性改善まで、一連のモノづくり
正社員

募集要項

仕事内容 開発職(半導体検査部品)プローブカードを構成する部品のうち、スペーストランスフォーマー(ST)基板やMEMSプロセスを用いたプローブなどの開発です。
<具体的には…>多層配線構造の高集積化/高機能化やプローブの高機能化に関わる材料やプロセス開発・試作から量産展開、品質管理や生産性改善まで、一連のモノづくり
■プローブカードとは:プローブカードは,ウエハプロセスを終えた半導体に電気的な問題がないかを,半導体ウエハに直接プローブを当てテスト装置側に電気信号を送り検査を行うものです。近年の半導体は大口径化や微細化が進み生産性や性能が向上するなかで,多種多様な使用環境のニーズがでています。そして,プローブカードは,次々に開発される半導体に合わせてタイムリーに検査を行えるよう提供する必要があります。
プローブカードは半導体の良し悪しを判断するものであるため、プローブカードなくして半導体はありえません。特にMEMSプロセスを用いる部品が搭載されるプローブカードは世の中の最先端半導体に使用されているので、自身が関わった製品が半導体の進歩とともに世の中に大きく貢献していることにやりがいを感じることができます。また、技術面では業務を通じて専門分野以外の幅広い知識を身に着けることができるため、エンジニアとして成長することができます。
求める人材 <必須>以下のいずれかに当てはまる方・半導体前工程やプリント基板等のプロセスおよびプロセス装置経験者・めっきプロセス、ウェット(洗浄、エッチング)プロセスの経験者

給与・待遇

給与 400万円~600万円
雇用形態 正社員
募集ポジション 開発職(半導体検査部品)(東証スタンダード上場企業)

勤務時間・休日

勤務時間 8:30~17:15

その他

企業情報

企業名 社名非公開
事業内容 半導体検査部品・電子管部品の開発製造メーカー
プローブカードでの世界シェアを誇り、業界において半導体産業を支えております。
グループの主な事業分野である半導体市場は、クラウドサービスの広がりによるデータセンター向けサーバー需要の伸びや加速する自動車の電装化、IoT(Internet of Things 様々なモノとインターネットを接続する技術)分野の拡大、さらにスマートフォンの高機能化による、半導体の小型化、高速化、高集積化等、様々な 技術の進化によって、緩やかな成長基調は維持されると予想しております。
本社尼崎、資本金9億8,310万円、東証スタンダード上場企業

この求人情報は、「株式会社バンステーション」が取り扱っています

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