powered by  

はんだ材料 に該当する転職・求人一覧

【大阪】半導体パッケージ基板開発

日本サムスン株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル 北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:600万~1300万程度 月給制:月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回(業績評価により支給) 昇給:年1回、3月
業務内容 【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・package基板試作 ・Package...
求める経験 【必須】 ・FCBGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッ...
勤務地 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 600 ~ 1300 万円 現在のご年収と希望年収に応じて要検討 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 サムスン日本研究所 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基板 技術開発の業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【概要】 ・package基板試作 ・Package S...
求める経験 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・FC-BGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリ...

品質保証

弘輝 閲覧済み
勤務地 埼玉県/比企郡滑川町/都25-39
年収 320-500万円 ※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します
業務内容 はんだ材料に特化した世界有数のメーカーである同社にて品質(ISO9001、ISO14001、IATF16949等)に関する認証の維持管理を目的とした業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■内部監査の計画/実施/報告書作成/社内向け是...
求める経験 【必須要件】 ■製造業における品質管理・品質保証の実務経験 (製品開発もしくは品質管理の経験をお持ちの方) 【歓迎要件】 ■IATF16949の知識、内部監査員などの経験をお持ちの方 ■ISO9001またはISO14001の知識をお持ちの方...