アッシング に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）などの制御設計（PLC）を担当いただきます。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界シェアNO.1）、枚葉式フォトマスク洗浄装置（世界シェアN... |
| 求める経験 | ・PLCによる装置制御設計（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体製造装置の開発経験 ・基本情報処理技術者資格 ・シーケンス制御2級 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。 ※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lynx ... |
| 求める経験 | ・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体製造装置の開発経験 ・基本情報処理技術者資格 ・シーケンス制御2級 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～800万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体半導体後工程（Chip Bonder）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。 ※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lyn... |
| 求める経験 | ・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上） ・SEMI上位通信経験をお持ちの方 ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体後工程（Chip Bonder）の知識をお持ちの方 ・半導体製造装... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～1000万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | ◆半導体製造装置の研究開発業務（主に装置制御や画像処理に関わるテーマ） ◆リーダー候補として後輩育成 入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置... |
| 求める経験 | ・C、C++、C#等を用いた組み込み制御開発経験（3年以上） ・リーダー、マネージメント経験 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・画像処理、信号処理、ディープラーニングを使用した開発経験をお持ちの方 ・半導体製造装置の開発経験 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～1000万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | ◆半導体製造装置の開発に伴う数値解析業務(流体、構造解析やモデリング等) ◆リーダー候補として後輩育成 入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装... |
| 求める経験 | ・数値解析(流体、構造解析やモデリング等)の5年以上の経験 ・数人以上のチームをまとめた経験 |