アンプ に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 660万円～990万円 ●主事クラス（30～40歳）：720万程度 ●参事クラス（40～45歳）：950万程度 |
| 業務内容 | 同社のBAW製品を円滑に量産移行する為の中心的な役割を担って頂きます。 ・各部門（設計、プロセス技術、測定技術、品質保証、生産）と密に連携して複数の開発プロジェクトを同時に遂行し、製品開発と量産化に対して責任を持つ 業務内容詳細 ・製... |
| 求める経験 | 【必須】※以下いずれかのご経験 ・RFフロントエンドモジュール用のSAWまたはBAWフィルタの設計経験 ・半導体製造環境でのプロセス技術において歩留まり、量産の技術経験 【歓迎】 ・RFパラメータを十分に理解していること。 ・... |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 660万円～990万円 ●主事クラス（30～40歳）：720万程度 ●参事クラス（40～45歳）：950万程度 |
| 業務内容 | Metal及び圧電材料の膜厚調整工程の条件設定及びControl plan明確化 最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む） 装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化 当該工程の前後プロセスを含めたインテグレーショ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・デバイス設計またはプロセス技術者として新製品開発または量産に従事した経験を有する方 キーワード：フォトリソ、レジスト、成膜、エッチング、スパッタ、蒸着、めっき、パッケージなど ◎メモリ（フラッシュ・DRAM・SRAM... |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 660万円～990万円 ●主事クラス（30～40歳）：720万程度 ●参事クラス（40～45歳）：950万程度 |
| 業務内容 | 以下の業務をご担当いただきます。 ・SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 ・プロセス／設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化 ・FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス... |
| 求める経験 | 【必須】 半導体や液晶など近しいデバイスのプロセス技術、特にドライエッチング若しくはトリミング工程の業務経験 ◎メモリ（フラッシュ・DRAM・SRAM）、ロジックIC、太陽電池、液晶パネルなど、経験分野は不問 ◎製品未経験でも、上記の... |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 450万円～750万円 |
| 業務内容 | 主に物性分野、液晶分野、電気化学分野の基礎研究に利用される計測機器(微小電流・電荷⇒電圧変換アンプ、高電圧・高電流/広帯域アンプ等)ハードウェアの設計・開発エンジニアを募集します。 大学、研究機関、メーカ等のお客様向けの自社標準製品を設計... |
| 求める経験 | 【必須】 ・四年制大卒以上／理系 以下いずれかの実務経験をお持ちの方 ・アナログ回路設計実務経験5年以上、 ・ディジタル回路設計やファームウェア開発の実務経験5年以上 【歓迎】 ・計測機器のアナログ回路設計経験 |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 660万円～990万円 ●主事クラス（30～40歳）：720万程度 ●参事クラス（40～45歳）：950万程度 |
| 業務内容 | 以下の業務をご担当いただきます。 ・SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 プロセス／設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化 FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス／設備状... |
| 求める経験 | 【必須】 半導体や液晶など近しいデバイスのプロセス技術、特にリソグラフィ工程の業務経験 ◎メモリ（フラッシュ・DRAM・SRAM）、ロジックIC、太陽電池、液晶パネルなど、経験分野は不問 ◎製品未経験でも、上記の製品であればプロセスに... |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 660万円～990万円 ●主事クラス（30～40歳）：720万程度 ●参事クラス（40～45歳）：950万程度 |
| 業務内容 | AOI技術者として以下の業務をご担当いただきます。 ・新製品における最適な欠陥検査レシピの設定 ・新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定 ・製造工程で発生するパーティクルやクラック等の欠陥を解析することにより、発生... |
| 求める経験 | 【必須】 半導体や液晶など近しいデバイス製造プロセスにおける欠陥検査、解析の業務経験（Klarity Discover Spotfire JMP等のソフトを活用） ◎メモリ（フラッシュ・DRAM・SRAM）、ロジックIC、太陽電池、液晶... |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 660万円～990万円 ●主事クラス（30～40歳）：720万程度 ●参事クラス（40～45歳）：950万程度 |
| 業務内容 | ・高性能SAW/ＢＡＷデバイスを具現化するためのプロセス構築 ・電極材料の開発（成膜：スパッタリング、蒸着、加工：ドライエッチング、リフトオフ） ・小型化パッケージング工法の開発（主に空間形成、端子形成） ・誘電体材料の開発（成膜：ス... |
| 求める経験 | 【必須】 ・デバイス設計またはプロセス技術者として新製品開発または量産に従事した経験を有する方 キーワード：フォトリソ、レジスト、成膜、エッチング、スパッタ、蒸着、めっき、パッケージなど ◎メモリ（フラッシュ・DRAM・SRAM... |
| 勤務地 | 兵庫県 |
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| 年収 | 450万円～1100万円 ※ご年齢、ご経験を元に考慮致します。 |
| 業務内容 | 車室内においてオーディオの高音質化要求や、 自動車の各機器との連携制御等に向けて下記業務をご担当いただきます。 業務内容 ・オーディオアンプのソフトウェア組込み開発 C言語及びアセンブリ言語を用いた電源制御、通信制御、DSP制... |
| 求める経験 | ■必須条件： ・組込みソフトウェア開発経験（業務経験5年以上） ・C言語によるソフトウエア開発経験 ・コミュニケーション能力（社内関連部門や社外、顧客との連携） ■歓迎条件：下記いずれかに該当する方 ・自動車業界での開発経験 ... |
| 勤務地 | 福岡県 |
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| 年収 | 420万円～720万円 賞与／年2回(6月、12月) ※2023年度実績：6.52ヶ月 上記、年収レンジは時間外労働手当30時間%2F月相当を含む |
| 業務内容 | サーボアンプ製品の開発における筐体設計 ・筐体設計における部品、基板レイアウトの技術検討（熱設計、強度設計、振動解析、絶縁技術など） ・お客様との仕様の取り交わし ・営業部門・生産技術部門・調達部門と協業した製品化対応（仕様書／図面の... |
| 求める経験 | 【必須要件】 構造設計経験 (インバータ、サーボアンプ、パワコン、電源装置、各種機構装置など) 機械工学の基礎知識 ３ＤＣＡＤ経験または基板ＣＡＤ経験 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 395万円～500万円 ※スキル・経験に応じて個別に提示致します。 ※賞与４ヶ月程度。他、業績連動インセンティブがございます。 |
| 業務内容 | 同社で扱うブランド（DenonやMarantz等）のアンプ、CDプレーヤー、ネットワークプレーヤー、システムオーディオの開発における電気回路及び基板設計業務に従事頂きます。 ・オーディオ製品に関わる電気回路及び製品の品質評価 ・不具合発... |
| 求める経験 | ■電気回路設計の経験 ■以下のいずれかの電気的技術分野での知識や経験 アナログ回路/デジタル回路/電源回路（アナログ、スイッチング電源）/FPGA・PLD設計/プリ・パワーアンプ回路/サーボ回路/電気部品知識など ■測定器や回路シミュ... |