インテグレーション に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 〒352-8562 埼玉県新座市野火止7-21-33 東武東上線「志木」駅より車で７分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～800万程度 月給制：月額375000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 旺盛な半導体需要に的確・迅速に対応するため、TOPPANから独立しIPOを目指す、半導体用フォトマスク新会社での業務です。 ヘッドマウントディスプレイ向け光学デバイスに使用されるナノインプリント用モールドの開発を主とした、... |
| 求める経験 | 【必須】 ・工学部、理学部の学科を専攻された方 ・新製品(ARグラスやナノインプリント向け)のモールド開発に関わりた い方 ・コミュニケーションを通じて共に成長を志向される方 【歓迎】 ・半導体、MEMS、電子部品のプロセスエン... |
| 勤務地 | 【府中事業場】〒183-8501 東京都府中市日新町1-10 JR南武線 「西府」駅南口より徒歩5分 勤務地変更の範囲：会社の定める場所（該当する場合はテレワークを行う場所を含む） |
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| 年収 | 年収:680万～1100万程度 月給制：月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 NEC宇宙事業において、宇宙ソリューションを支える衛星システムの 開発・電気試験を担当する部門のポジションです。 【職務詳細】 ・人工衛星等の宇宙機のシステム・サブシステム試験エンジニア（電気系）： 宇宙機のシ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ハードウェアの電気的動作や無線通信機器の試験手順書作成スキル、測定スキル 【尚可】 ・計算機、電気（アナログ、またはデジタル）、通信、データ処理、 電源などに関する専門知識と、関連する実務経験 ・試験自動化に関す... |
| 勤務地 | 埼玉県さいたま市大宮区桜木町1丁目398番地1 AddGrace Omiya 10,11F JR各線「大宮」駅徒歩7分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～1000万程度 月給制：月額240000円 給与:■経験・能力を考慮の上決定します 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回（6月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 Hondaは、『Safety for Everyone』をスローガンに、予防安全技術による事故回避を重要開発テーマとしています。クルマを乗る時に必ず発生してしまう事故リスクを極限までゼロに近づけることがミッション。単に高機能... |
| 求める経験 | 【必須】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェアの開発経験(特に要件定義から詳細仕様設計) ●通信(Ethernet／CAN等)に関する知識 【尚可】 ●車載ソフトウェア開発経験 ●OS(種類問わず)開発... |
| 勤務地 | 熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1 JR豊肥本線「原水」駅より車で9分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～900万程度 月給制：月額230000円 給与:即戦力の半導体経験者に関しては、上記年収の限りではない。 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社の熊本テクノロジーセンターにて、インテグレーション開発を行っていただきます。 【職務詳細】 デバイス開発・プロセス開発の部署と協力しながら、求められている仕様、要求を満たすデバイス構造を実現します。 このポジシ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・プロダクトリーディングのご経験 ・半導体デバイス・プロセス開発のご経験 【尚可】 ・製品開発プロジェクトを推進した経験をお持ちの方（製品不問） ・半導体インテグレーション開発経験をお持ちの方 ※その他、国内・... |
| 勤務地 | 愛知県安城市篠目町一丁目10番地 JR東海「三河安城」駅徒歩15分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額211100円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月）※月額固定給の5.2ヶ月相当（2021年度実績） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 車載組み込みソフトウェア設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ユーザの安心・安全・快適を支える車載用製品を開発しており、 それらの機能を実現するソフトウェアの開発を担当頂きます。 車両メーカーとの仕様折衝からソ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ソフトウェア開発経験（2年以上） 【尚可】 ・車載組み込みソフト開発経験3年以上 ・コーディングルール（MISRA）に関する知識、モデルベース開発・状態遷移設計経験 ・車載知識（CAN、ダイアグ、DTF）、ICE／... |
| 勤務地 | 東京都中央区日本橋室町2丁目3番1号 室町古河三井ビルディング 15階 東京メトロ各線「三越前」駅から徒歩1分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～1200万程度 月給制：月額228000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 先進運転支援システムの制御アルゴリズム開発、およびECUへの組み込み開発に従事していただきます。 【職務詳細】 機能要件定義、顧客との折衝：何をどのレベルで開発するかを具体化します。 認識・制御アルゴリズム設計... |
| 求める経験 | 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■自動運転、先進運転支援システムの開発 ■制御アルゴリズム開発 ■組み込みプログラム開発 ■MATLAB／Simulink、またはC言語による開発 ■上記に準ずる開発経験 【尚可... |
| 勤務地 | 長崎県諌早市津久葉町1883-43 長崎本線「西諫早」駅より車で6分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:420万～900万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 適性やスキルに合わせて、以下いずれかの業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品開発系 ・デバイス開発 CMOSイメージセンサーのウェーハデバイス開発を行います。 ・製品技術 CMOSイメージセンサーの製... |
| 求める経験 | ※理工大卒積極採用※ 機電／化学／物理／工学のいずれかの知見があり、最先端のモノづくりに挑戦したい方を熱意で評価し、採用を行います！ 【必須】※下記いずれか必須 ・製造業界におけるエンジニア経験 （長崎TECの直近入社実績として... |
| 勤務地 | 東京都千代田区神田駿河台1-7-10YK駿河台ビル6F JR線「御茶ノ水」駅 徒歩約6分 東京メトロ半蔵門線「神保町」駅 徒歩約10分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:450万～600万程度 年俸制：月額375000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年俸制 昇給:なし |
| 業務内容 | 【職務概要】 新規事業として開発中の、介護施設向けDXサービス「OwlCare」の開発メンバーとしてご活躍いただきます！IoTを活用したプロダクトのため、ハードウェア開発およびARM等のMCU向けの組み込みソフトウェア開発を一気通貫で担当... |
| 求める経験 | 【必須】 下記いずれかの経験がある方 ・C言語／C+＋での組み込み用マイクロプロセッサの開発経験（STM32、ESP32、Arduino等） ・カメラやセンサーの通信プロトコル、制御ドライバの知識と応用経験 ・IoT向けの通信規格後... |
| 勤務地 | 愛知県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～800万程度 月給制：月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 保有されている半導体デバイス、プロセス、シミュレーション技術の経験、知見を活かし、車載半導体の信頼性・競争力に繋がる製品実現にチャレンジできる仲間を探しています。 【職務詳細】 車載半導体（ASIC、パワーデバイス）... |
| 求める経験 | 【必須】 【以下に類する業務を経験されている方】 ・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発の実務経験のある方 【尚可】 【以下の業務に精通されている方】 ・フロントエンド、バックエンド両方を横断して考えられる方 ・先端半導... |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 年収 | 年収:400万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画／開発／設計業務をおまかせします。 【職務詳細】 ・車載用パワー半導体素子の製品企画／仕様検討、技術動向調査 ・プ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験または知識を有すること ※パワー半導体の経験有無は問いません 【尚可】 ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体素子の設計やプロセス... |