ウレタン樹脂|樹脂 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 熊本県菊池市泗水町吉富100-29 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 半導体や電子部品の検査装置や、製造の自動化ライン装置など、工場内で使われる産業用電子機器を製作する当社にて、機械設計の業 務をお任せ致します。 【主な業務内容】 ■省力化設備、自動化設備、生産設備の機械設... |
| 求める経験 | 【必須】 装置の機構設計のご経験がある方 【歓迎】 微細なワークを高速で搬送するような機械の設計経験がある方 【会社の特徴】 ■お客様の要望に合わせたオーダーメイドのものづくりで、製造現場を支えています。 ... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 大阪府大阪市北区曽根崎新地2-2-16 西梅田MIDビル5F |
|---|---|
| 年収 | 451万円 ～ 672万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務 《開発例》 ・デジタル家電・白物家電（エアコン・冷蔵庫・洗濯機・掃除機） の機械設計 ・生産設備（実装機）の機械設計 ・検査装置、医療機器、各種... |
| 求める経験 | 【必須スキル】 以下のスキルを有し、実務経験が2年以上 ・家電機器、生産設備の何れかの機構設計スキル ・各種機構部品の基本的な加工法に関する知識(切削、樹脂成形、板金プレス等) ・3D-CAD（Solid Works/CAT... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 大阪府大阪市中央区城見2-1-61 TWIN21 MIDタワー2階 |
|---|---|
| 年収 | 448万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務 に携わっていただきます。 《開発例》 ・デジタル家電 ・白物家電（エアコン・冷蔵庫・洗濯機・掃除機）の機械設計 ... |
| 求める経験 | 【必須スキル】 下記のいずれかの実務経験がある方 ・製品の機構設計・筐体設計（樹脂、板金） ・設備関連の機構設計・筐体設計（樹脂、板金） ・3D CADでの組図バラし図作成、モデリング 【歓迎スキル】 下... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 静岡県浜松市浜名区中瀬7610 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 半導体や電子部品の検査装置や、製造の自動化ライン装置など、工場内で使われる産業用電子機器の機械設計をお任せ致します。 【主な業務内容】 ■省力化設備、自動化設備、生産設備の機械設計 ■エア機器、モーター等を使用した機構の設... |
| 求める経験 | 【必須】 ■機械の機構設計のご経験がある方 ■自動車運転免許 【求める人物像】 ・仕様の打合せ等を行うため、お客様とのコミュニケーションが取れる方 ・技術力アップのための向上心がある方 ・社内外問わず信頼を築け... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 兵庫県神戸市兵庫区和田崎町1-1-2（三菱電機（株）神戸製作所内） |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 国内外の鉄鋼/一般産業プラント向け各種電気設備（制御盤、監視システム等）における工場での出荷前試験（ソフトウェア試験）、および客先（現地）での試験調整業務、保守・保全業務。 【職場の魅力】 ①製鉄所、食品工場... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・電気・電子・機械系学部卒の方 ・電気・電子・機械に関わる業務経験を有している方 【尚可要件】 ・英会話（中学レベルで可） ・一般的なパソコンの操作ができること（Word、EXCELなど） |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用となります。 なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務（... |
| 求める経験 | 【MUST】いずれか１つ ・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験（職種不問） ・設備保全の経験（業界不問） （例：繊維業界で樹脂などを取り合う機械の設備保全経験者→モールド工程に適切） ・フィールドサービスの経験（対象業... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーショ... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 大分県臼杵市福良１９１３－２ |
|---|---|
| 年収 | 500万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーショ... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングな... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験（２年以上） ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
|
正社員
|
|