システム監査技術者|AU|高度情報処理技術者 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階 |
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年収 | 600万円 ~ 920万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。 ... |
求める経験 | 【MUST】 ・AutoCADもしくは3DCADでの設計業務経験(3年以上) ※電気系のCAD使用経験はなくても問題ございません。 ・半導体製品もしくは電子部品製品関連の業務経験がある方 |
正社員
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勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階 |
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年収 | 600万円 ~ 920万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> シミュレーションチームは、アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)や社内からの製品の不具合について解析(シミュレーション)を行い、製品の要求仕様を満たすために各工場と技術部門に連携して解決し... |
求める経験 | 【MUST】 ・CAEツール(ANSYSなど)でのシミュレーション業務経験(3年以上) ※業界は不問 |
正社員
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勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階 |
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年収 | 400万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 <具体的な業務内容> ・顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部... |
求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験(3年以上) ■半導体装置メーカーでの設計の経験(2年以上) |
正社員
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勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階 |
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年収 | 500万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 <具体的な業務内容> ・顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部隊やシミュレーショ... |
求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験(3年以上) ■半導体装置メーカーでの設計の経験(2年以上) |
正社員
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勤務地 | 大分県臼杵市福良1913-2 |
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年収 | 500万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 <具体的な業務内容> ・顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部隊やシミュレーショ... |
求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験(3年以上) ■半導体装置メーカーでの設計の経験(2年以上) |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <具体的な業務内容> ワイヤーボンディング技術者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、モールディングな... |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験(2年以上) ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <具体的な業務内容> モールディング技術者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど)の... |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・モールディングに関する業務経験(2年以上) ※半導体業界に限りません。 ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 600万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <具体的な業務内容> パッケージング全体管理者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど)の担当... |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験(7年以上) |
正社員
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勤務地 | 福井県坂井市春江町大牧東島1番地 |
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年収 | 400万円 ~ 920万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> 福井工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA(Factory Automation)の工程設計を任せます。 顧客(主に自動車関係メーカー)からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械に... |
求める経験 | 【MUST】いずれか1つ ・生産技術に関する業務経験(メーカーであれば業界不問) ※機械系、電気系、制御系のいずれの分野の方も応募可能です。 ・マテハン業界の業務経験 <英語力> ・実務での使用有無:□無し ■有... |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 400万円 ~ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA(Factory Automation)の工程設計を任せます。。 顧客(主に自動車関係メーカー)からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械... |
求める経験 | 【MUST】いずれか1つ ・生産技術に関する業務経験(メーカーであれば業界不問) ※機械系、電気系、制御系のいずれの分野の方も応募可能です。 ・マテハン業界の業務経験 ・機械系の専攻の方 ・電気系の専攻の方 ・制御... |
正社員
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