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セパレータ|膜 に該当する転職・求人一覧

カスタマーサポート/名古屋

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 愛知県名古屋市東区代官町35-16
年収 400万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【仕事内容】 ■X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、以下業務をご担当いただきます。 【業務詳細】 ■厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄デバイス向け製品の納入・保守メンテナンス業務 ■上記装...
求める経験 【必須要件】 ■理系出身の方 ■機械やロボットの構造に興味があり組立や自作が好きな方で、技術者として活躍したい方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとし...
正社員

製造/山梨

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 山梨県北杜市須玉町若神子4495-8
年収 400万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【主な業務内容】 ■クリーンルーム内で作業となります。 ①半導体製造装置を使用してのウェハ加工作業。 ②顕微鏡やプローバーを使用してのチップ検査作業(外観、電気テスト) ③電子部品組み立て作業 ■生産規模は大きくは...
求める経験 【必須要件】 ■製造業務経験2年以上の経験をお持ちの方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてまいりました。 ...
正社員

テクニカルサポート業務【大阪府】

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 大阪府高槻市赤大路町14‐8
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■半導体製造プロセス向けの薄厚・表面評価用X線装置の海外担当の技術サポート業務。海外の半導体メーカーおよび製造装置メーカーへのフィールドサービス・海外代理店指導/支援を行います。※海外関連の業務が100%です。(実習期...
求める経験 【必須スキル】 ■半導体にかかる何らかの機械/電気エンジニア経験をお持ちの 方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成...
正社員

テクニカルサポート業務【東京都】

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■国内だけでなく、世界各地から多くの注文をいただいており、非常に好調な分野です。薄デバイス事業として更なる成長をしていくことが、当部門のミッションです。 【業務詳細】 ■厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染...
求める経験 【必須スキル】 ■フィールドエンジニア業務経験をお持ちの方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてまいりました。...
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フィールドエンジニア【東京都】

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄デバイス向け製品の納入 ■保守メンテナンス業務 ※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します(海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州)。 ■出張60...
求める経験 【必須スキル】 ■機械やロボットの構造に興味があり組立や自作が好きな方で、技術者として活躍したい方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧...
正社員
勤務地 大阪府高槻市赤大路町14‐8
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、以下業務をご担当いただきます。 【業務詳細】 ■厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務。 ■X線技術を駆使し、お客様が直面...
求める経験 【必須スキル】 ■理系出身の方 ■半導体の構造・分析・品質管理に興味のある方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長...
正社員
勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■当社の主力製品かつグローバルで高いシェアを誇る、半導体製造等で使用されるX線回折装置(分析装置)のハードウェア制御・ソフトウェア開発。(言語:C++/C#等)汎用品、カスタマイズ品、新製品等様々な開発があり、ご経験に応じ...
求める経験 【必須スキル】 ■プログラミング能力をお持ちの方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてまいりました。 ■現...
正社員
勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■プロダクトマネジメントの一環として、主に以下の職務内容を実施いただきます。 【業務詳細】 ■お客様からの各装置の仕様に対する問合せ(Request for Information、RFI、Request f...
求める経験 【必須スキル】 ■装置の開発・設計・製造・販売いずれかの3年以上の経験をお持ちの方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成...
正社員

【武蔵村山】製造_MF08

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 東京都武蔵村山市伊奈平1-41-3
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■精密機械板金加工を行います。 CAD・CAMで展開図や各工程の加工プログラムを作成し、NCレーザー加工機、ベンダー機、溶接機などを用い様々な形状の加工を行います。溶接に関しては、最新のロボットやファイバー溶接機を用い...
求める経験 【必須スキル】※下記、いずれかのご経験をお持ちの方 ■板金作業実務経験1年以上お持ちの方 ■溶接実務経験1年以上お持ちの方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メ...
正社員
勤務地 東京都昭島市松原町3丁目9-12
年収 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をお任せします。薄デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。 【業務詳細について】 ■...
求める経験 【必須スキル】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■機械やロボットの構造に興味があり組立や自作が好きな方で、技術者として活躍したい方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の...
正社員