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セパレータ|膜 に該当する転職・求人一覧

該当件数:828件 4ページ目

【福岡】MEMS製造管理(管理職候補)

I-PEX Piezo Solutions株式会社 閲覧済み
勤務地 福岡県小郡市小郡2409番地1 JR鹿児島本線「基山」駅より車で10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:700万~850万程度 月給制:月額500000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社でMEMS製造管理の管理職候補として業務を行っていただきます。 【職務詳細】 試作から量産まで一貫したMEMS受託サービスを行うMEMSファウンドリである同社にて、単結晶圧電成技術と加工技術を用いて、高性能な圧...
求める経験 【必須】 ・MEMS(半導体)量産立上の経験者 ・MEMS(半導体)製造における工程管理経験者 ・マネジメント経験 【尚可】 ・日常会話レベルの英語力(TOEICテストスコア600点目安)
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
勤務地 愛知県小牧市下未434-4 名古屋鉄道小牧線「小牧原」駅より車で8分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~900万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 複合ウエハーの製造には革新的な工程が多数存在します。 またお客様のフィールドも多岐にわたっており、その要求仕様も年々高度なものが求められる様になってきました。 こうしたお客様の要望に答え続けるために、成や接合、洗浄の工...
求める経験 【いずれか必須】 ・半導体の成技術のプロセス開発や生産技術のご経験 ・半導体の前工程のプロセス開発や生産技術のご経験 ・学生時代に半導体専攻のご経験 【尚可】 ・TOEIC500点以上 ・スパッタ、蒸着、CVDなどの成に関す...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事育児支援制度あり介護支援制度あり社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎フレックス勤務

【山梨】評価・分析

株式会社アウトソーシングテクノロジー 閲覧済み
勤務地 山梨県 プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~450万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 大手メーカーの開発パートナーとして技術者派遣を行っている同社のエンジニアとして、大手メーカー(半導体関連)にてプロセスエンジニア業務をお任せします。 【職務詳細】 ・装置オペレーション、ウェハの測定/分析、データ解析...
求める経験 【必須】 ・なにかしらのメンテナンスや評価・測定業務経験をお持ちの方 ◆充実した教育制度/入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な...
正社員 完全週休二日制交通費全額支給介護支援制度あり社宅・家賃補助制度資格取得支援制度フレックス勤務U・Iターン歓迎

【山梨】半導体製造装置の設計・開発(韮崎市)

株式会社アウトソーシングテクノロジー 閲覧済み
勤務地 山梨県 プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~900万程度 月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と同社社員と協力して業務致します。 【職務詳細】 ◇半導体製造装置の設計・開発、機能開発の評価検証 ◇半導体製造装置(成装置)...
求める経験 【必須】 ・設計経験をお持ちの方 ◆働く環境/同社の特徴: ・全社月平均残業時間:20時間程度 ・年休:120日程度 ・キャリアサポート制度:社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境がございます。...
正社員 完全週休二日制交通費全額支給介護支援制度あり社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎フレックス勤務

【静岡】解析

社名非公開 閲覧済み
勤務地 静岡県 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:420万~750万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 静岡県の輸送機器メーカーにて解析エンジニアとして従事していただきます。下記案件の他、ご経験を活かせる案件にアサインされる可能性もあります。 【案件例】 ・クラッチ・モーター・摩擦材等流体解析ソフトを用いた解析・3Dモ...
求める経験 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・PSTACKを使いこなせるレベルの経験 ・Ansys icepak, Comsol, HELYX, OpenFOAMのいずれかを使用した流体解析経験者
正社員 完全週休二日制交通費全額支給社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎

【山形】PLC制御設計(鶴岡市)

社名非公開 閲覧済み
勤務地 山形県 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~600万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 鶴岡市にある同社案件先企業様にて制御設計エンジニアとしてご活躍いただきます。 【職務詳細】 制御ソフトウェアの改造設計 ・PLCソフトウェアの改造設計 ・タッチパネルソフトウェアの改造設計 ・独自ソフトウェア(...
求める経験 【必須】 ・製造機械の制御ソフトウェアの開発、設計、プログラミングを経験されている方
正社員 完全週休二日制交通費全額支給社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎

【山形】機械設計(鶴岡)

社名非公開 閲覧済み
勤務地 山形県 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~600万程度 月給制:月額250000円 給与:■年齢・経験を考慮して優遇 ※残業手当20時間分含む 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 鶴岡市にある同社案件先企業様にて機械設計エンジニアとしてご活躍いただきます。 【職務詳細】 真空薄形成装置の機械設計 →機構のカスタマイズ設計 →機構の構想設計 ※部品等の設計ではなく、装置そのものの設計をご...
求める経験 【必須】 ・機械設計のご経験をお持ちの方
正社員 完全週休二日制交通費全額支給社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎

サービスエンジニア(半導体装置)

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12 JR青梅線・五日市線・八高線「拝島」駅より徒歩7分 ※新宿駅から拝島駅まで電車で45-55分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:470万~810万程度 月給制:月額243000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(直近6.3か月分支給) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 X線分析装置における世界三大メーカである同社にて、 以下業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務。 ■X線技術を駆使し、お客様が直面する課題...
求める経験 【必須】 ・理系出身の方 ・X線分析装置を使用した経験のある方。半導体の構造・分析・品質管理に興味のある方。 ・半導体の最先端技術に興味のある方。 ・英語:日常会話程度可
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事育児支援制度あり介護支援制度ありU・Iターン歓迎

【栃木】リニアスケールの生産現場リーダー

株式会社ミツトヨ 閲覧済み
勤務地 栃木県宇都宮市清原工業団地24 JR各線「宇都宮」駅より車で20分 ※出張頻度:1~2回/年間程度 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社にて、下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・リニアスケールの生産現場職制(係長クラス) ・品質向上/原価改善/納期率改善活動の生産現場リーダー ・生産工程の進捗管理 ・品質、作業効率改善テーマの推進...
求める経験 【必須】 ・工場生産現場リーダークラス(班長等も含む)または生産技術/品質管理職ご経験者 ・生産工程の管理、勤怠管理 ・設備保全経験者 【本職務の競合との差別化ポイント】 リニアエンコーダの競合他社は国内、海外に多数ありま...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
勤務地 神奈川県 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~750万程度 月給制:月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績により 昇給:年1回(成果により)
業務内容 【職務概要】 LED、LDのWLP(ウエハレベルパッケージ)開発をお任せします。 【職務詳細】 ・光学デバイス実装に用いるバンプ形成およびフリップチップ実装技術 ・スルーホールへのメッキ技術を用いたビア形成 ・ウェハレベルでの...
求める経験 【必須】 下記のすべての条件を満たす方 ・物理学、化学に関する基礎的な知識を有すること ・企業もしくは研究機関にてメッキ技術の研究開発のご経験(5年以上) ・企業もしくは研究機関にてLED、LDのパッケージ開発のご経験(3年以上) ...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上介護支援制度あり社宅・家賃補助制度資格取得支援制度フレックス勤務U・Iターン歓迎