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タンパク質 に該当する転職・求人一覧

勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、以下業務をご担当いただきます。 【業務詳細】 ■膜厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務。 ■X線技術を駆使し、お客様が直面...
求める経験 【必須スキル】 ■理系出身の方 ■半導体の構造・分析・品質管理に興味のある方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長...

フィールドエンジニア【名古屋市】

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 愛知県名古屋市東区代官町35-16
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【仕事内容】 ■X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、以下業務をご担当いただきます。 【業務詳細】 ■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入・保守メンテナンス業務 ■上記装...
求める経験 【必須要件】 ■機械やロボットの構造に興味があり組立や自作が好きな方で、技術者として活躍したい方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客...

製造職【東京都】

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■磁気シールユニット製造、部品検査、部品洗浄、組立、修理依頼品の分解・修正・再組立、出荷検査をお任せいたします。 【評価制度について】 ■基本的な成果目標は受注売上となりますが、「会社をどのようにしたいか、自...
求める経験 【必須スキル】※下記、いずれかのご経験をお持ちの方 ■組立図や部品図の内容が理解できる方 ■ノギスやマイクロメーターを使用し測定ができる方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊...

検出器開発【東京都】

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■入社後はご経験に応じて以下のいづれかの業務を担当し、チームの一員として新型検出器の開発または新型X線回折装置の開発に貢献していただきます。 【業務詳細】 ■デジタル回路設計(CPU周り/FPGA周り) ...
求める経験 【必須スキル】 ■物理・化学の基礎知識をお持ちであること ※下記、いずれかのご経験をお持ちの方 ■電気回路のご経験をお持ちの方 ■機械設計経験をご経験をお持ちの方 【当社の特徴について】 ■1951年創業...

メンテナンス/精密機器【東京都】

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■携帯型ラマン分光計、携帯型蛍光X線分析計の保守並びに顧客サポートの業務です。製品は米国製の輸入販売ですが、いずれも日本語対応で日本国内ユーザーが対象となります。 ■携帯型ラマン分光計の主な取引業界は主に、製薬やその原...
求める経験 【必須スキル】 ■理化学機器を含む電機製品の開発、設計、製造、保守経験をお持ちの方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成...

フィールドエンジニア【東京都】

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入 ■保守メンテナンス業務 ※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します(海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州)。 ■出張60...
求める経験 【必須スキル】 ■機械やロボットの構造に興味があり組立や自作が好きな方で、技術者として活躍したい方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧...
勤務地 大阪府高槻市赤大路町14‐8
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、以下業務をご担当いただきます。 【業務詳細】 ■膜厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務。 ■X線技術を駆使し、お客様が直面...
求める経験 【必須スキル】 ■理系出身の方 ■半導体の構造・分析・品質管理に興味のある方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長...
勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■当社の主力製品かつグローバルで高いシェアを誇る、半導体製造等で使用されるX線回折装置(分析装置)のハードウェア制御・ソフトウェア開発。(言語:C++/C#等)汎用品、カスタマイズ品、新製品等様々な開発があり、ご経験に応じ...
求める経験 【必須スキル】 ■プログラミング能力をお持ちの方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてまいりました。 ■現...
勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■プロダクトマネジメントの一環として、主に以下の職務内容を実施いただきます。 【業務詳細】 ■お客様からの各装置の仕様に対する問合せ(Request for Information、RFI、Request f...
求める経験 【必須スキル】 ■装置の開発・設計・製造・販売いずれかの3年以上の経験をお持ちの方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成...

【武蔵村山】製造_MF08

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 東京都武蔵村山市伊奈平1-41-3
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■精密機械板金加工を行います。 CAD・CAMで展開図や各工程の加工プログラムを作成し、NCレーザー加工機、ベンダー機、溶接機などを用い様々な形状の加工を行います。溶接に関しては、最新のロボットやファイバー溶接機を用い...
求める経験 【必須スキル】※下記、いずれかのご経験をお持ちの方 ■板金作業実務経験1年以上お持ちの方 ■溶接実務経験1年以上お持ちの方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メ...