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ディスク に該当する転職・求人一覧

勤務地 神奈川県/横浜市西区/みなとみらい2-3-1
年収 600-1200万円 ※経験・能力等を十分に考慮し給与額を決定します。
業務内容 ■同社にて食品/化粧品/物流他ディスクリート系工場における今後のスマート工場建設のプロジェクト業務を担当していただきます。
求める経験 【必須要件】※下記、いずれかに該当する方 ■食品/化粧品/医薬品/化学/電池/半導体系エンジニアリング会社/ゼネコン/設備会社での3年以上の実務経験をお持ちの方 ■化学/化粧品/食品/製薬/電池/半導体/メーカー等の工務部門での3年以上の実...

国内拡販営業<半導体>

YITOAマイクロテクノロジー 閲覧済み
勤務地 山梨県/甲府市/大里町465
年収 450-600万円 課長候補として入社頂き、課長に昇格すると管理職となり、900万?1000万円程の年収となります。
業務内容 ■同社の営業職として、半導体、電子部品のカスタマー営業をご担当いただきます。 【具体的には】 ■世界的にニッチ・かつシェアNO.1の光センサー半導体を製品として持つ同社にて、AV機器完成メーカー、 光ディスク読み取り装置メーカー、FA機器...
求める経験 【必須要件】 ■営業経験をお持ちの方 ※業界製品不問 【歓迎要件】 ■半導体業界での業務経験がある方

製品開発エンジニア<小信号デバイス>

東芝デバイス&ストレージ 閲覧済み
勤務地 福岡県/直方市/上新入1891-1
年収 450-1000万円
業務内容 ■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計、シミュレーション...
求める経験 【必須要件】※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車載(Tier1) 、自動車メーカでの業務経験 ・半導体に関するデバイス設計、プロセス技術、パッケージ技術、品質保証、評価解析いずれかのご経験
勤務地 東京都/渋谷区/恵比寿4丁目20-3 恵比寿ガーデンプレイス(10階)
年収 550-800万円 固定残業代:40時間分の固定残業代として給与に含まれています。 ※40時間超過分は別途支給
業務内容 ■半導体メーカーや顧客とのやり取り窓口、顧客への拡販活動を行っていただきます。担当製品はディスクリート、ロジック、MOSFETデバイスなど多岐に渡りますが、経験が無くともチームで活動しますのでご安心ください。 【具体的には】 - 顧客への...
求める経験 【必須要件】※いずれか該当する方 ■何らかのFAEの経験もしくは半導体業界での何らかの経験 ■ハードウェア設計経験 ■半導体や電子部品についての知見(学生時代のバックグラウンドでも可) 【歓迎要件】 ■RFID / NFCにおける知見 ■...
勤務地 京都府/京都市右京区/西院溝崎町21
年収 400-850万円 ※経験/能力等を考慮の上、同社規定により決定します。
業務内容 ■SiパワーMOSのデバイス開発・設計、プロセス開発業務を担当していただきます。 ※部門間の関係性として、事業部門が製品売上に対する責任と権限をもっており、事業部門からの依頼という形でデバイス開発部門が要求特性を満足するデバイス・プロセスを...
求める経験 【必須要件】※下記全て満たす方 ・MOSFETの構造・動作特性の基本的な理解 ・半導体プロセスの基本的な理解 【歓迎要件】 ・基礎的な電気回路の理解 ・ウェハプロセス工場での開発業務
勤務地 京都府/京都市右京区/西院溝崎町21
年収 400-850万円 ※経験/能力等を考慮の上、同社規定により決定します。
業務内容 ■同社にて、プロダクトマーケティング業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)マーケティング業務:SiC/IGBTなどのパワー・ディスクリート事業本部管轄の製品が対象。営業、FAE、事業部(開発)部門との連携により、製品軸のマー...
求める経験 【必須要件】※下記すべてのスキルを保有されている方 ・英語、中国語、などの外国語を使ったメールのやり取り、簡単な会話が出来るレベル以上 ・PCによるデータ処理、資料作成(Excel、Word、PowerPoint必須、Accessあると便利...

生産技術<ディスクリート半導体/パッケージ>

東芝デバイス&ストレージ 閲覧済み
勤務地 福岡県/豊前市/沓川760番地
年収 450-750万円
業務内容 ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発...
求める経験 【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。 ・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。 ・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料...
勤務地 栃木県/真岡市/鬼怒ケ丘15
年収 415-430万円 <賃金内訳> 月額(基本給):270,000円?285,000円
業務内容 ■アルミディスクの製造を担う同社にて、検査部門の班長として業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・一般従業員約20名のマネジメント管理 ・機械の管理(トラブル時の対応) ・ライン作業の工程管理 ・製品の梱包 【働き方】 ・交代勤...
求める経験 【必須要件】※下記いずれも必須 ■製造業での(取扱製品は問わない)全体管理の経験、実績 ■製造現場での経験、知識 ■普通自動車運転免許をお持ちの方 【歓迎要件】 ■第一種衛生管理者 ■マネジメント経験/OJT経験

製品開発の信頼性評価

社名非公開 閲覧済み
勤務地 愛知県/豊田市/御作町坂下918-11
年収 400-650万円 ※経験、能力を考慮の上、規定により決定します。
業務内容 同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車両の使用環境やユーザーの使い方に照らした、実車、ベンチにおけるシステムとコンポの評価、実験、現象解析、性能鑑査 ・上記に必要な環境条件の調査、計測・解析技術開発およびデータ蓄...
求める経験 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 ・コミュニケーション能力、折衝力 ・技能習得に向けた粘り、姿勢 ・資料作成に必要なパソコンスキル 【歓迎要件】 ・自動車一般知識 ・化学一般知識 ・機械図面読解力

機械設計<ブレーキキャリパ>

社名非公開 閲覧済み
勤務地 愛知県/刈谷市/昭和町2-1
年収 500-800万円 ※経験、能力を考慮の上、規定により決定します。
業務内容 同社にて、国内顧客・海外顧客向けのディスクブレーキキャリパの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ブレーキキャリパの設計業務(製品仕様検討?量産化) ・CAE解析による製品成立性検討 ・完成車メーカー・部品メーカーとの折衝 業務...
求める経験 【必須要件】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・機械工学・機械製図に関する知識 ・CATIA V-5の使用スキル ・CAE解析経験(強度・熱流体等) 【歓迎要件】 ・自動車メーカーもしくは自動車部品メーカーでの機械設計経験(5年以上) ・...