デバッガ|デバッグ|テスター に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 静岡県沼津市小諏訪932（本社） 静岡県磐田市掛塚1223-1（浜松出張所） 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 年収 | ＜月給制＞ 月給：25万円～46万円 基本給：24万円～45万円 住宅手当：1万円 年収：400万円～700万円 ※経験・能力による |
| 業務内容 | 【期待する役割】 自動省力化装置の電気設計を通じて、お客様の生産効率向上と作業ミスの削減を実現することを期待しております。 【仕事内容】 自動省力化装置の電気設計を担当し、以下の業務を行います。 シーケンサー、タッチパネル、サーボモーター... |
| 求める経験 | ＜必須＞ ・電気設計の実務経験がある方 ・普通自動車免許 ＜歓迎＞ ・PLCの使用経験やロボット、サーボモーターの設計経験をお持ちの方 |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 400 ～ 900 万円 ※業績に応じて、別途業績賞与が支給されます ※40時間分のみなし残業代込み なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 電機機器メーカーや認証機関から依頼を受けた計測器の電気・高周波試験を実施・検証・レポートする業務やISO/IEC 17025試験所及び電波法指定 校正機関における技術管理をお任せします。 【業務の流れ】メーカーや認証機関... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■下記すべてを満たす方 ・理工系（電気・電子・通信等）のバックグラウンド ・何らかの計測器を活用した校正・評価・試験業務経験 【歓迎要件】 ▼無線従事者国家資格（陸上無線技術士、航空特殊無線技士等）保有者 ▼校... |
| 勤務地 | 茨城県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 400 ～ 900 万円 固定賞与3カ月分を含む（毎月1/15を支給）＋決算賞与 ※業績賞与（会社及び個人の業績に応じて支給する場合がある。支給を保証するものではありません。） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 電機機器メーカーや認証機関から依頼を受けた計測器の電気・高周波試験を実施・検証・レポートする業務やISO/IEC 17025試験所及び電波法指定校正機関における技術管理をお任せします。 【業務の流れ】 メーカーや認証機関から計測器の... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■理工系（電気・電子・通信等）のバックグラウンド ■何らかの計測器を活用した校正・評価・試験業務経験 【歓迎要件】 ▼無線従事者国家資格（陸上無線技術士、航空特殊無線技士等）保有者 ▼校正エンジニアとして、第三者... |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 900 万円 ※賞与年2回（6月・12月） ※850万円以上は年俸制となるため賞与無 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 東証プライム上場ホールディングス企業の戦略人事部門として、グループ企業のサービスや生産性を向上させるために、採用活動の加速が急務となっています。企業基盤を支える人材の獲得において、短期・中期的な戦略の策定と実現に向けたプロジェクトリード及び... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・人事採用業務3年以上のご経験（エージェント、ダイレクトリクルーティング、求人広告等による採用業務経験必須） ・ITエンジニア採用経験 ・他部門・他部署との協業における調整経験 ・KPI 等数値による進捗管理と継続的改... |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【ミッション】 最先端の組込系制御技術、画像処理技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している同社/先端技術開発センターにおいて、新製品の半導体製造装置開発業務における制御システムの構想検討... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■ソフトウェア開発経験 ■装置開発・UI・画像処理・ソフト制御いずれかの技術を活用したご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■ソフトだけでなく、ハード（機械・電気）にも興味のある方 ■半導体製造装置、表面実装機... |
| 勤務地 | 千葉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 600 ～ 800 万円 賞与：有（6月、12月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ■ソフトウェアコンセプト立案・設計・実装・デバッグ・評価、設計書類作成、製造支援、営業部支援 【期待する役割】 ソフトウェア設計知識を駆使した光ファイバ融着接続機及び周辺機器のソフトウェア開発業務を担って頂きます。 【募集背景... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■組み込みソフトウェア開発の経験 ■基本的なデータ統計処理や報告書等の文書作成能力 ■C言語、C++言語、C#言語などのプログラム言語の経験者 ■デバッガの設定/使用経験者 【歓迎要件】 ・GITによるソフトウ... |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 ◆半導体検査装置の電気設計、デバッグ、性能評価（要素開発，量産製品） ・上位仕様に基づいた設計仕様書（安全性，環境適合性も考慮）の作成 ・モータドライバ基板、IO基板（センサ信号、アナログ信号） ユニット・基板間接続... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■電気・電子工学系の学科卒業（大学・高専） ■上位仕様から電気回路基板の設計及び要求仕様書作成経験者 ■FPGAのコーディング・デバック 実務 ３年以上 ■組込みC++のソースコードから動作を理解できる方 ■英語：業... |
| 勤務地 | 埼玉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・半導体製造装置はお客様先へ納入したあと、組み立てて生産可能とするまでに、様々な調整作業をする必要があります。現在、作業者が現地に出向き、立ち上げドキュメントを見ながら、GUIを操作して調整作業を2交代で実施しています。 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■言語は問わず、ソフトウエア開発の経験がある事 |
| 勤務地 | 埼玉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・半導体製造装置の業務支援ソフトウェアとして2つの開発を実施しています。 （１）装置上で動作する評価・デバッグ環境構築 装置上で動作する評価・デバッグ用のソフトウェアを簡便に開発者が実装・テストできるようにするフレームワ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■言語は問わず、ソフトウエア開発の経験がある事 |
| 勤務地 | 千葉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 800 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■組み込みシステムの設計、開発、テスト、およびデバッグ ■ハードウェアとソフトウェアのインターフェース設計 ■新規製品向けのプロトタイピングおよび技術調査 ■開発プロジェクトのスケジュール管理および他部門との調整 ■... |
| 求める経験 | 【必須要件】 以下経験いずれかある方 （１）C、C＋＋の業務実用経験 （２）リアルタイムOS上でリアルタイムモニタを使用し監視、計測などを行ったことがある方。 （３）組込み系システム開発の概要（流れ）を把握されている方。 【歓... |