バインダ|電極 に該当する転職・求人一覧
該当件数:61件 3ページ目
勤務地 | 滋賀県栗東市蜂屋780-1 |
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年収 | 450万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【職務内容】 社会的にも注目を集めている車載用リチウムイオン電池の量産技術開発業務に従事いただきます。 2~3年後をめどに量産予定の新開発リチウムイオンセル用電極の生産立ち上げを経験できるタイミングでの入社となります。 具... |
求める経験 | 【必須】 ・大卒以上 ・理系専攻、もしくは技術系の業務経験者(化学、機械、電気) ・5~10名程度のグループで生産性向上検討を進める業務のため、チームで成果をあげられる方 【歓迎】 ・電気化学の知見 ・リチウム... |
正社員
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勤務地 | 埼玉県草加市青柳2-12-30 |
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年収 | 410万円 ~ 640万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 |
業務内容 | <化学分野(化学系製品・リサイクル事業)について> 貴金属は優れた耐食性や耐熱性、触媒活性を有することから、自動車や電気・電子部品、環境分野などで幅広く使用されています。 触媒やめっき液原料となる貴金属化合物や、水の電気分解などに利... |
求める経験 | 【必須スキル・経験】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・化学、医薬、食品、化粧品分野などでの研究開発/生産技術/製造プロセス開発の経験 ・スケールアップ、量産化立ち上げの経験 【歓迎スキル・経験】 ・大学(化学科... |
正社員
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勤務地 | 東京都港区新橋2-12-11 新橋27MTビル7F |
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年収 | 500万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【主な業務内容】 ■物件取得、資金調達のサポート ・物件取得時の関係者(会計事務所・リーガル・レンダー等)との調整 ・ローン契約に関するCPリストの作成、CP資料準備 ・クロージング時のドキュメントリストの管理、タイムマネジ... |
求める経験 | 【必須要件】 ■エクセル・ワード等の操作ができる方 ■金融機関、不動産ファンド、AM会社、信託銀行又は会計事務所での業務経験 【歓迎要件】 ■SPC会計・税務や機関運営経験 |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補(主任もしくは作業長)としての採用のため、日勤のみでの採用となります。 なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務(... |
求める経験 | 【MUST】いずれか1つ ・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験(職種不問) ・設備保全の経験(業界不問) (例:繊維業界で樹脂などを取り合う機械の設備保全経験者→モールド工程に適切) ・フィールドサービスの経験(対象業... |
正社員
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勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階 |
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年収 | 400万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 <具体的な業務内容> ・顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部... |
求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験(3年以上) ■半導体装置メーカーでの設計の経験(2年以上) |
正社員
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勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階 |
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年収 | 500万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 <具体的な業務内容> ・顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部隊やシミュレーショ... |
求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験(3年以上) ■半導体装置メーカーでの設計の経験(2年以上) |
正社員
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勤務地 | 大分県臼杵市福良1913-2 |
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年収 | 500万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 <具体的な業務内容> ・顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部隊やシミュレーショ... |
求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験(3年以上) ■半導体装置メーカーでの設計の経験(2年以上) |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <具体的な業務内容> ワイヤーボンディング技術者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、モールディングな... |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験(2年以上) ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <具体的な業務内容> モールディング技術者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど)の... |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・モールディングに関する業務経験(2年以上) ※半導体業界に限りません。 ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 600万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <具体的な業務内容> パッケージング全体管理者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど)の担当... |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験(7年以上) |
正社員
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