フォトマスク|ガラス乾板|レチクル に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県/横浜市磯子区/新杉田町8番1 |
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| 年収 | 400-1100万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | ■電子ビームマスク描画装置における新規光学設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代マルチビーム描画装置の要求仕様達成に向けた光学シュミレーション、設計、検討の実施。 ・光学系における課題抽出とその課題解決のための検討業務。マル... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下いずれかご経験をお持ちの方 ■学生時代に力学、電磁気学、数学の知見を用いた研究経験や、業務経験をお持ちの方 ■光学設計の経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■電子顕微鏡、半導体製造装置等の、荷電粒子ビームの軌道計算や光学設計... |
| 勤務地 | 栃木県/那須郡那須町/大字高久甲3-1 |
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| 年収 | 469-627万円 ※残業時間平均20時間想定 |
| 業務内容 | ■同社のプロセスエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■MEMSジャイロセンサ開発に伴う下記の業務 ・実験評価、試験片の作成、治具設計 ・プロセス後工程開発、プロセス設計、フォトマスク設計、スクリーンマスク設... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれも必須 ■機械系、電気電子系のご知見、実務経験 【歓迎要件】 ■MEMS関連のご知見 ■半導体プロセスもしくはMEMSの関する開発業務経験 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 420万円～1500万円 ※経験、能力等を考慮し、同社規定により支給いたします 【目安】担当クラス：420万円～730万円、主任クラス：670万円～ 940万円、管理職クラス：資格別平均年収1070万円～1500万円 |
| 業務内容 | フォトマスク検査装置の電気設計、電気安全対応業務、電気回路調整業務を担当していただきます。 【業務内容】 ・フォトマスク検査装置の電気設計、アナログ回路基板調整 ・設計承認に向けた仕様検討、代替部品の検討、試作 ・電気安全対応設... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気設計業務の経験 ・アナログ回路に関連する設計業務経験 |
| 勤務地 | 滋賀県 |
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| 年収 | 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年１回（４月） 賞与年２回（６月・１２月） |
| 業務内容 | 携わる商品 高周波回路用SAWフィルタ 職務内容 概要 ・通信モジュール向けの高周波フィルタ(主にSAWフィルタ)の開発 主な業務の流れ ・開発商品の要件すり合わせ(主に社内協業部門と実施） ・高周波回路シミュ... |
| 求める経験 | 求める要件[MUST] ・SAW/BAWデバイスの知識や開発・設計経験を有している方 求める要件[WANT] ・高周波回路の設計経験がある方 ・高周波回路設計用のソフトウェアを使った業務経験がある方(例:keysight... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 400万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の組立・調整などを行います。 海外出張の機会もあります。 【FPD製造装置】洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボ... |
| 求める経験 | 海外出張に制約がない方で、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・図面を見て、装置組立（メカ or 電気）経験 3年以上 ・一般工具の使用経験 ＜歓迎するスキル・経験など＞ ・装置試験（評価、立ち上げ、調整）経験 ・まじめで前向き... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 400万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程装置（Dry/Wet担当）の立ち上げ時の試験業務（装置の調整、確認）。 製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の評価試験を行います。 海外のお客様が多いため、海外出張の機会が多くあります。 【FP... |
| 求める経験 | ・装置試験経験を2年以上お持ちの方 ・海外出張業務に抵抗のない方 ・機械図面・電気図面の理解が可能 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）などの産業装置の電気設計（制御盤設計・制御回路設計）を担当いただきます。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界シェアNO.1）、枚葉式フォト... |
| 求める経験 | ・半導体製造装置・工作機械・産業装置・生産設備などの電気設計の経験（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）などの制御設計（PLC）を担当いただきます。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界シェアNO.1）、枚葉式フォトマスク洗浄装置（世界シェアN... |
| 求める経験 | ・PLCによる装置制御設計（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体製造装置の開発経験 ・基本情報処理技術者資格 ・シーケンス制御2級 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。 ※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lynx ... |
| 求める経験 | ・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体製造装置の開発経験 ・基本情報処理技術者資格 ・シーケンス制御2級 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 500万円～800万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体半導体後工程（Chip Bonder）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。 ※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lyn... |
| 求める経験 | ・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上） ・SEMI上位通信経験をお持ちの方 ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体後工程（Chip Bonder）の知識をお持ちの方 ・半導体製造装... |