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マイクロ|MEMS|微細 に該当する転職・求人一覧

【秋田】ソフト開発

インスペック株式会社 閲覧済み
勤務地 【本社】〒014-0341 秋田県仙北郡角館町荒屋敷79-1 JR田沢湖線「角館」駅から車で8分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:420万~700万程度 月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(5月)
業務内容 【職務概要】 ソフト開発として超高解像度の画像処理エンジンの開発を担当いただきます。 【職務詳細】 具体的にはBIOS、検査アプリ、認識ソフト、ホストの開発を行っていただきます。 (1)画像処理技術 線幅8マイクロメー...
求める経験 【必須】 ・Windows系のアプリケーションの制作経験。 ・C言語を使用したアプリ制作経験。 ・普通自動車第一種運転免許。 【尚可】 ・画像処理ソフトの開発、運用経験。 【こんな方にはおすすめ!】 ・地元に根ざし...
正社員 転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上育児支援制度ありU・Iターン歓迎

FAE(半導体デバイス)

株式会社立花エレテック 閲覧済み
勤務地 東京都港区芝浦4-18-32 JR山手線「田町」駅より徒歩10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:700万~800万程度 月給制:月額400000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月)(2024年度実績:7.2カ月/年) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 規格品からユーザー仕様まで、ニーズに合わせた高集積度の半導体やデバイス製品を提供・マイコンのソフトウエア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成を手掛ける同社の半導体デバイス事業部門において、FAE(フィールドアプリケーション...
求める経験 【必須】 ■半導体・デバイス製品の技術折衝経験(FAE・開発・技術サポートなど) ※職位:スタッフクラス~管理職候補 【尚可】 ■顧客ニーズに基づいた提案営業の経験 ■英語力 【求人背景】組織強化のための増員 同社は、三菱電...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎

【兵庫】プロセス開発エンジニア

住友精密工業株式会社 閲覧済み
勤務地 兵庫県尼崎市扶桑町1番10号 阪神本線「尼崎」駅徒歩15分 JR各線「尼崎」駅徒歩24分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~1000万程度 月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社にてプロセス開発エンジニアをお任せします。 【職務詳細】 同社にてMEMSデバイスのプロセス開発エンジニアをお任せします。 MEMSジャイロスコープの新製品開発における、MEMSデパイスの製造に必要となる、露光...
求める経験 【必須】 プロセスエンジニアとしての経験をお持ちの方 ・本業種での業務経験 【尚可】 マネジメント経験をお持ちの方
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上育児支援制度あり資格取得支援制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
勤務地 広島県福山市草戸町2-8-20 山陽本線「福山」駅より車にて9分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:500万~600万程度 月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回※前年度実績5.0ヵ月分 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 半導体搬送ロボットの制御系ソフトウェア開発における仕様検討から基本設計、詳細設計まで一貫してご担当をいただきます。 【職務詳細】 自動運転やIoTなどの流れにより「半導体」はより高性能かつ微細化をしており、それを取り...
求める経験 【必須】 ・組み込み系ソフト設計経験者 ・C++ソフト開発経験者 ※OJTにて業務習得をいただく為、担当製品や経験業界は不問です。
正社員 完全週休二日制社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎

【福岡】MEMS製造管理(管理職候補)

I-PEX Piezo Solutions株式会社 閲覧済み
勤務地 福岡県小郡市小郡2409番地1 JR鹿児島本線「基山」駅より車で10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:700万~850万程度 月給制:月額500000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社でMEMS製造管理の管理職候補として業務を行っていただきます。 【職務詳細】 試作から量産まで一貫したMEMS受託サービスを行うMEMSファウンドリである同社にて、単結晶圧電成膜技術と加工技術を用いて、高性能な圧...
求める経験 【必須】 ・MEMS(半導体)量産立上の経験者 ・MEMS(半導体)製造における工程管理経験者 ・マネジメント経験 【尚可】 ・日常会話レベルの英語力(TOEICテストスコア600点目安)
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎

機械設計エンジニア(医療機器)

Orbray株式会社 閲覧済み
勤務地 東京都足立区新田3-8-22 東京メトロ南北線「王子神谷」駅より徒歩17分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:500万~600万程度 月給制:月額420000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:有り
業務内容 【職務概要】    医療装置の機械設計をリードし、プロジェクトを成功させることをお任せします。 【職務詳細】 ・医療機器の機械設計 ・顧客との折衝 ・ベンダーや工場等の調整 ☆★☆ポジションの魅力☆★☆ ・グローバルの...
求める経験 【必須】 ・機械/電気/制御が複合した製品の機械設計のご経験3年以上 ・シミュレーションを用いて設計したご経験 ・ビジネス英語(主要顧客が米企業、生産工場がタイ) 【尚可】 ・医療機器を設計したご経験 ・Solid Work...
正社員 転勤無し完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上英語を使う仕事介護支援制度あり社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎

【広島】組み込みエンジニア

大塚メカトロニクス株式会社 閲覧済み
勤務地 広島県広島市佐伯区石内北5丁目3番8号 広島バス「こころゆきやなぎ公園」停留所から徒歩8分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:480万~536万程度 月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社の組み込み開発エンジニアとして下記業務内容をご担当していただきます。 【職務詳細】 車両検査装置のソフトウェア設計業務 ・ヘッドライトテスター ・先進運転支援システム ・外観塗装検査装置等 開発言語:C+...
求める経験 【必須】 ・組み込みソフトウェア開発のご経験がある方 ・C++、C#を使用した開発経験がある方 ・普通自動車免許第一種
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎

【岩手】設計開発

株式会社フジキン 閲覧済み
勤務地 岩手県奥州市江刺岩谷堂字袖山11-30 JR東北本線「金ヶ崎」駅より車で15分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:550万~750万程度 月給制:月額265000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社の設計開発として下記業務に従事していただきます。 【職務詳細】 ・個別受注案件の設計開発、ガス供給系の設計開発(メカ、エレキ) ・まずは職場及び業務になれていただき、その後は採用する方の経験を活かし、数年後には...
求める経験 【必須】 ・設計経験(メカ設計またはエレキ設計) ・設計開発プロセスを理解されている方(指導する立場で業務可能な方)
正社員 完全週休二日制社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎

【岩手】フィールドエンジニア

株式会社フジキン 閲覧済み
勤務地 岩手県奥州市江刺岩谷堂字袖山11-31 JR東北本線「金ヶ崎」駅より車で13分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:450万~600万程度 月給制:月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 国内外シェアトップクラスのバルブメーカーである同社において、開発機種の改良・復旧・トラブル対応など、お客様構内での現地作業および打ち合わせ(開発機種の社内組み立て作業)をお任せします。 【職務詳細】 ・お客様仕様に合...
求める経験 【必須】 半導体製造装置メーカーでのアッセンブリ作業/フィールドエンジニアの経験
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎

【大阪】半導体パッケージ基板開発

日本サムスン株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル 北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:600万~1300万程度 月給制:月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回(業績評価により支給) 昇給:年1回、3月
業務内容 【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・package基板試作 ・Package...
求める経験 【必須】 ・FCBGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッ...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎