メッキ に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 福井県 小浜市野代4号土渕31-2 小浜工場 |
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年収 | 年収 435 ~ 610 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 「【福井】生産技術」のポジションの求人です 5G時代到来によって、更なる需要の拡大が見込まれる薄膜抵抗器を製造する同社小浜工場にて生産技術業務及び技術的な工程改善推進をお任せ致します。 【具体的には】 新規設備導入における打ち合わ... |
求める経験 | 【必須要件】 ■設備設計や生産技術またはメンテナンス経験 【歓迎要件】 ▼AutoCAD・Solidworks使用経験/スパッタリング・CVD装置(アルバックス製等)/コンセプトワン装置(ノベラス製等)/PLC |
正社員
年間休日120日以上平均残業月30時間以内
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勤務地 | 愛知県 稲沢市北島町西の町30番地【北島技術センター】 |
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年収 | 年収 440 ~ 750 万円 昇給年1回、賞与年2回(7月、12月) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 「自動車系内外装樹脂製品の生産準備品質管理・量産品質管理」のポジションの求人です ■車載内外装樹脂部品(電子部品搭載製品含む)の ・製品監査:顧客との外観・寸法・意匠等限度決め、生技との顧客要求事項満足度評価 ・工程監査:製造との品質... |
求める経験 | 【必須要件】 ■自動車部品の品質管理業務経験 (具体的には下記いずれか) ・生産準備中の製品の外観評価・寸法測定等による顧客品質満足度評価 ・量産前の顧客との外観・寸法・意匠等限度折衝、工程品質保証度確認・改善 ・量産後の製品品質... |
正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上フレックス勤務
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勤務地 | 岐阜県 大垣市【中央事業場】【河間事業場】【大垣事業所】 |
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年収 | 年収 500 ~ 950 万円 ※残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。 ※裁量労働制の場合(目安600万~) ・1日あたりのみなし労働時間:8時間40分 ... |
業務内容 | 「半導体ICパッケージ基板製造における工程効率化・歩留まり改善」のポジションの求人です 【業務概要】 PKG事業本部 生産統括部 生産部にて半導体ICパッケージ基板製品の製造技術職として、主に生産工程の歩留まり改善、異常対応等を行って頂... |
求める経験 | 【必須要件】 ■製造現場での歩留まり改善、不良低減、工程効率化、コスト削減等に関するご経験 【求める人物像】 ・業務へ主体的に取り組むことができる方 ・業務改善や効率化などに対して意欲的に取り組める方 ・社内外の関係者と協力し... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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勤務地 | 滋賀県高島市新旭町旭1600 |
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年収 | 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【仕事内容】 オンデマンド製本市場で世界No.1の当社にて、これまでのご経験に応じて以下の業務をお任せします。裁量権を持って仕事ができる環境のため、成長スピードも早く、技術者としてキャリアアップが目指せます。 ・機械加工:工作... |
求める経験 | ※第二新卒・未経験歓迎※ 【いずれか必須】 ■工業高校や機械電気系学部を卒業なさった方 ■何らかの製造経験をお持ちの方 <オンデマンド製本市場で世界No.1> 従来の大量印刷をする時代から、多品種少量生産... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県横浜市青葉区荏田西1-3-3 |
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年収 | 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | DP24_03 【秦野/横浜】LED、LDのWLP(ウエハレベルパッケージ)開発 【募集の背景】 LED、LD等の光学デバイスの次世代パッケージングに向け、デバイスとパッケージのインテグレート化したWLP(ウエハレベルパッケー... |
求める経験 | 【求めるスキル】 下記のすべての条件を満たす方 ・物理学、化学に関する基礎的な知識を有すること ・企業もしくは研究機関にてメッキ技術の研究開発のご経験(5年以上) ・企業もしくは研究機関にてLED、LDのパッケージ開発のご経... |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補(主任もしくは作業長)としての採用のため、日勤のみでの採用となります。 なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務(... |
求める経験 | 【MUST】いずれか1つ ・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験(職種不問) ・設備保全の経験(業界不問) (例:繊維業界で樹脂などを取り合う機械の設備保全経験者→モールド工程に適切) ・フィールドサービスの経験(対象業... |
正社員
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勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階 |
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年収 | 400万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 <具体的な業務内容> ・顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部... |
求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験(3年以上) ■半導体装置メーカーでの設計の経験(2年以上) |
正社員
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勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階 |
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年収 | 500万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 <具体的な業務内容> ・顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部隊やシミュレーショ... |
求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験(3年以上) ■半導体装置メーカーでの設計の経験(2年以上) |
正社員
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勤務地 | 大分県臼杵市福良1913-2 |
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年収 | 500万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 <具体的な業務内容> ・顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部隊やシミュレーショ... |
求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験(3年以上) ■半導体装置メーカーでの設計の経験(2年以上) |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <具体的な業務内容> ワイヤーボンディング技術者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、モールディングな... |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験(2年以上) ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
正社員
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