リソグラフィ|リソ|露光 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都新宿区新宿1丁目1番13号 |
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| 年収 | 520万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■職務概要 半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニアリング業務に携わります。 ■詳細： 当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフタ... |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】 ・製造装置の設置／立ち上げ／評価業務や、メンテナンス業務経験3年以上 ・学歴：理工系学部卒以上、または高等専門学校卒以上 ※学科、専攻は問いません。 【歓迎経験・スキル】 ◆製造装置や検査装置... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都新宿区新宿1丁目1番13号 |
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| 年収 | 520万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■営業手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■職務概要： パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の企画・開発業務に携わります。 ■詳細： 当グループは、社内で唯一装置の設計開発を行っている部署です。 今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・AIの関連... |
| 求める経験 | 【採用要件】 ◆電気配線図設計の実務経験が5年以上ある方 または ◆シーケンサ環境で装置制御系プログラム開発の実務経験が5年以上ある方 【歓迎要件】 ◆半導体・フラットパネル・プリント基板等の装置開発に携わった経験... |
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正社員
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| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
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| 年収 | 350万円 ～ 400万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 |
| 業務内容 | ■業務内容： エンドユーザーでの液晶露光装置の現地据え付け・調整業務を行っていただきます。 ■働き方： ・海外出張1か月～3か月程度有。※出張手当：日当6，000円支給されます。 ・状況により休日出勤あり。 ※代休取得... |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】 ・海外出張（1ヵ月程度）に行ける方 ・一般工具が使用できる方 ※趣味でDIYや車・バイクいじり好きな方なども歓迎！ |
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正社員
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| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
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| 年収 | 400万円 ～ 600万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 |
| 業務内容 | ■業務内容： エンドユーザーでの液晶露光装置の現地据え付け・調整業務を行っていただきます。 ■働き方： ・海外出張1か月～3か月程度有。※出張手当：日当6，000円支給されます。 ・状況により休日出勤あり。 ※代休取得... |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】 ・精密装置の組立経験 ・海外出張（1ヵ月程度）に行ける方 |
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正社員
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| 勤務地 | 埼玉県熊谷市本石1-80 |
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| 年収 | 330万円 ～ 550万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 |
| 業務内容 | ■業務内容： 半導体露光装置の開発設計をご担当いただきます。新たな半導体デバイスやプロセスに対応した露光装置の開発～メンテナンスまで幅広くご経験を積むことができますので自信の成長を促進するには非常に適したポジションとなっております。お客... |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】 ・機械学科卒 ・何らかの機械設計経験 ※技術派遣者の方の応募を歓迎いたします。 |
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正社員
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| 勤務地 | 栃木県さくら市早乙女3377 |
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| 年収 | 330万円 ～ 550万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 |
| 業務内容 | ■業務内容： 半導体露光装置の開発設計をご担当いただきます。新たな半導体デバイスやプロセスに対応した露光装置の開発～メンテナンスまで幅広くご経験を積むことができますので自信の成長を促進するには非常に適したポジションとなっております。お客... |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】 ・機械学科卒 ・何らかの機械設計経験 ※技術派遣者の方の応募を歓迎いたします。 |
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正社員
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| 勤務地 | 宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1番 |
|---|---|
| 年収 | 800万円 ～ 1400万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 ■エッチング装置はシリコ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■ 半導体製造装置もしくは半導体メーカーにて、「ドライエッチング」プロセス開発経験（5年以上）をお持ちの方 ■組織やプロジェクト単位でのリーダー以上のご経験をお持ちの方 （現在、エキスパートとしてキャリア形成されて... |
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正社員
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| 勤務地 | 宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1番 |
|---|---|
| 年収 | 800万円 ～ 1400万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 ■エッチング装置はシリコ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※いずれか必須※ ■化学・鉄鋼業界といった化学系や理工系、物理系企業での研究開発（経験5年以上目安） ■半導体製造装置メーカーでのコア技術（要素技術）の開発経験（5年以上目安） ※必須※ ■組織やプロ... |
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正社員
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| 勤務地 | 宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1番 |
|---|---|
| 年収 | 800万円 ～ 1400万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 ■エッチング装置はシリコ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■ 半導体製造装置もしくは半導体メーカーにおける「ドライエッチング」プロセス開発経験（5年以上目安） ■組織やプロジェクト単位でのリーダー以上のご経験 （現在、エキスパートとしてキャリア形成されている方も歓迎いたし... |
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正社員
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| 勤務地 | 宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1番 |
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| 年収 | 800万円 ～ 1400万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計をお任せ致します。 次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業しながら、最先端技術の高い品質と生産性を実現す... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※いずれか必須※ ■機構設計の業務経験（5年以上目安） ■半導体製造装置、工作機械、産業機械、ロボット、自動車関連での設計・開発経験（5年以上目安） ※必須※ ■4力学を学び、一つ以上得意とする領域を... |
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正社員
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