リソグラフィ|リソ に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 愛知県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 半導体の開発・量産において、プロセス開発や工法改善などを行って頂きます。具体的には、新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減になります。 各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） 前工程要素技術（リソグラ... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 ・電子デバイスの生産技術・プロセス技術に携わった経験をお持ちの方 |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 半導体の開発・量産において、プロセス開発や工法改善などを行って頂きます。具体的には、新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減になります。 各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） 前工程要素技術（リソグラ... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 ・電子デバイスの生産技術・プロセス技術に携わった経験をお持ちの方 |
| 勤務地 | 富山県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 半導体の開発・量産において、プロセス開発や工法改善などを行って頂きます。具体的には、新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減になります。 各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） 前工程要素技術（リソグラ... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 ・電子デバイスの生産技術・プロセス技術に携わった経験をお持ちの方 |
| 勤務地 | 愛知県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 半導体の開発・量産において、プロセス開発や工法改善などを行って頂きます。具体的には、新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減になります。 各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） 前工程要素技術（リソグラフィ... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 ・電子デバイスの生産技術・プロセス技術に携わった経験をお持ちの方 |
| 勤務地 | 愛知県 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～900万円 ※パナソニック時代と同水準です |
| 業務内容 | 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグまたは要素技術を担当して頂きます。新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減など 各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） 前工程要素技術（リソグラフィ・ド... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 ・半導体前工程/後工程のインテグ・要素技術の実務経験 |
| 勤務地 | 富山県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 半導体の開発・量産において、プロセス開発や工法改善などを行って頂きます。具体的には、新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減になります。 各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） 前工程要素技術（リソグラ... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 【歓迎】 ・電子デバイスの生産技術・プロセス技術に携わった経験をお持ちの方 |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグまたは要素技術を担当して頂きます。新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減など 各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） 前工程要素技術（リソグラフィ・ド... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 ・半導体前工程/後工程のインテグ・要素技術の実務経験 |
| 勤務地 | 新潟県 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグまたは要素技術を担当して頂きます。新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減など 各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） 前工程要素技術（リソグラフィ・ド... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 ・半導体前工程/後工程のインテグ・要素技術の実務経験 |
| 勤務地 | 新潟県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 半導体の開発・量産において、プロセス開発や工法改善などを行って頂きます。具体的には、新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減になります。 各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） 前工程要素技術（リソグラ... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 【歓迎】 ・電子デバイスの生産技術・プロセス技術に携わった経験をお持ちの方 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 700万円～1300万円 ※上記年収レンジは目安です。経験・年齢・能力を考慮し、規定により優遇します。 |
| 業務内容 | 弊社が受注したSAPプロジェクトのプロジェクトマネージャー（PM）または、プロジェクトリーダー（PL）を担当し、プロジェクトの立上げから、安全に確実に、本稼働まで導くことが求められます。 ◆SAP案件の提案活動…RFPを理解し、提案の骨子... |
| 求める経験 | [必須要件]※業界不問／製品不問／文理不問 ■エンジニアとしてSE→PL→PMとして着実にキャリアを積まれた方 ■大規模プロジェクトでのマネジメント経験者 ■SAPの導入プロジェクトの経験者 [歓迎要件] □SAP導入プロジェクト... |