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剥離 に該当する転職・求人一覧

勤務地 岐阜県
年収 650万円~1000万円 記載年収は時間外0時間の場合(原則時間外勤務不可)
業務内容 【業務】成膜工程(スパッタ成膜および蒸着成膜)、フォトリソ工程、剥離・ 洗浄工程などの工程改善・ 管理業務。 【詳細】 ・ 各工程のプロセスの見直し、改善提案、歩留まり改善 ・ 工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・ 各工程の自動...
求める経験 【必須条件】 ・ 半導体作業現場でリーダーを務めたご経験をお持ちの方
正社員 年間休日120日以上

【みよし市】半導体製造設備の機械設計《東京精密グループ》

株式会社東精エンジニアリング 閲覧済み
勤務地 愛知県
年収 380万円~580万円 ■年齢、経験、能力を考慮し、決定します。
業務内容 ・ 半導体製造設備(剥離洗浄機)の機械設計業務をお任せいたします。 国内半導体メーカーの保有数のうち50%以上は当社の製品であり、国内トップシェアの導入実績があります。カスタマイズ要素の強い製品のため、1台1台顧客と仕様の調整・ 価格の設...
求める経験 【必須】 何らかの機械設計のご経験(製品種類不問) ※顧客折衝の機会も多いため、お客様対応が苦手ではない方
正社員 年間休日120日以上第二新卒歓迎フレックス勤務

施工管理(ガスホルダー検査工事)

大手エネルギー関連企業の総合エンジニアリング会社 閲覧済み
勤務地 大阪府道修町三丁目5番11号
年収 600-750万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
業務内容 ■同グループ及び地方ガス事業者様が保有する球形ガスホルダー(ガスを貯蔵する球体の設備)の検査工事の現場管理をお任せいたします。 具体的な検査内容としては、仮設足場の設置、溶接線の劣化診断(非破壊検査)、塗装剥離・復旧などの検査業務、および...
求める経験 【必須要件】 ■プラント関係の建設・保全の現場管理業務等の経験 【歓迎要件】 ・1級土木施工管理技士 ・工事業者(仮設、足場、検査、剥離・塗装等)を指導して現場管理・安全管理 ・足場設置・クレーン作業・非破壊検査・塗装・バルブ等機...
正社員 年間休日120日以上フレックス勤務
勤務地 東京都石川町2968-2
年収 625-850万円 ※賞与、月間残業30時間分含む。提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。
業務内容 ■半導体製造装置テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評...
求める経験 【必須要件】 ・機械・装置設計の経験をお持ちの方。 【歓迎要件】 ・半導体製造装置、計測機器、工作機械等いずれかの設計の経験がある方 ・機構設計・加工機設計の経験がある方 ・メカトロニクスの総合的な知識を有する方尚可
正社員 年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度

新規パッケージ開発<BAWフィルタ>

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン 閲覧済み
勤務地 大阪府平林北1-2-150城見2丁目2-22 マルイトOBPビル 10F
年収 600-800万円
業務内容 ■BAWフィルタの新規パッケージ開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新規プロセス開発 めっき ・レジスト剥離 ・エッチング工法活用した新規プロセス開発
求める経験 【必須要件】 ・ウエット工程経験3年程度
正社員 転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務

プロセス開発<ウエットエッチング工程>

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン 閲覧済み
勤務地 大阪府平林北1-2-150城見2丁目2-22 マルイトOBPビル 10F
年収 600-800万円
業務内容 ■バックエンドに関連する新規技術・新規プロセス開発の主にめっき・レジスト剥離・ウエットエッチング工程を担当していただきます。 【具体的には】 ・新規技術の導入に当たり、既存プロセスとの互換性と効率性を確保した最適なプロセスフローの構...
求める経験 【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・電子部品及び半導体業界において技術者として3年以上の経験 ・電子部品及び半導体製造におけるウエット工程(めっき、レジスト剥離・ウエットエッチング、めっき液・剥離液・エッチング液材料 等)に関する知識...
正社員 転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務

インテグレーション開発<Wet工程>

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン 閲覧済み
勤務地 大阪府平林北1-2-150城見2丁目2-22 マルイトOBPビル 10F
年収 600-800万円
業務内容 ■BAWフィルターの新規プロセス開発において、Wetプロセス(洗浄、フォトレジスト剥離、Wetエッチング等)の条件最適化ならびにWet工程前後のインテグレーションを担当頂きます。 【具体的には】 ・新規Wetプロセスの完成度を向上す...
求める経験 【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・BAWやSAWのRFフィルターや半導体関連の業態において、Wet関連のプロセスエンジニアとして3年以上の経験 ・半導体製造工程(リソグラフィー、ドライエッチ、メタル成膜、絶縁膜成膜、ウェット、CMP...
正社員 転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務

研究開発<半導体ウェットプロセス・薬液>

東証プライム上場、医薬・火薬・染料・樹脂を軸とする化学メーカー 閲覧済み
勤務地 東京都志茂3-31-12
年収 600-900万円
業務内容 ■高精細化・高機能化する半導体を主とする電気電子工業向けの薬液開発をご担当いただきます。 <具体的には> ・各種ウェットプロセス用薬液(現像液、剥離液、洗浄剤など)の研究および商品開発
求める経験 【必須要件】※下記いずれかの要件を満たす方 ・洗浄剤、剥離剤、エッチング剤などの薬液の研究開発経験を有する方 ・デバイスメーカーや装置メーカーにて当該薬液の使用経験や品質管理のご経験を有する方 【歓迎要件】 ■基礎的な英語力(目...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度
勤務地 岐阜県鶴里町柿野広畑2322番地3
年収 650-1000万円 ※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。 ※日給月給制 月給:341,000円?584,500円 通常の時間外手当支給(ただし残業は原則なし)
業務内容 ■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜工程(スパッタ成膜および蒸着成膜)、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程改善・管理業務。 ・各工程のプロセスの見直し、改善提案、歩留まり改善 ・工程異常、クレー...
求める経験 【必須要件】 ・半導体作業現場でのリーダー、マネジメント経験 【歓迎要件】 ・成膜装置(スパッタ装置および蒸着装置)の取扱いがある方 ・めっき製造経験
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上資格取得支援制度フレックス勤務