半導体|セミコンダクタ に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 熊本県 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
|---|---|
| 年収 | 年収:450万～1200万程度 月給制：月額304800円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:原則年1回（7月） |
| 業務内容 | 【職種概要】 皆さまのご経験や希望等を踏まえ、ポジションを提案します。 以下のようなポジションを募集しています。 ■各種エンジニアでは下記ご経験を活かすことができます◎ ・各種機械、金属、製品等の開発や設計経験 など ・電気や... |
| 求める経験 | 【必須】 ・エンジニアや生産部門で活躍できるご経験をお持ちの方 ■職場環境や施設も充実 社内には2か所の社員食堂があり、メニューも豊富！最近ではスターバックスのコーヒーメーカーも設置し、格安で本格的な味が会社で堪能できるようになり... |
| 勤務地 | 東京都府中市住吉町2丁目30-7 京王線「中河原」駅より徒歩8分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:450万～1200万程度 月給制：月額251600円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:原則年1回（7月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、半導体製造装置のソフトウエア開発をご担当いただきます。 【職務詳細】 具体的には仕様打合せ～基本設計～詳細設計、コーディング、（結合・システム）テスト、運用保守までの一連の開発業務を担っていただきます。 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・C++またはC#での開発経験 ・SQLを使用したDBソフトウエア開発経験 【尚可】 ・リアルタイムOS経験者でありC言語での組込／ドライバ開発経験 ・駆動系制御、プロセス制御、装置制御の設計・コーディング経験 ・... |
| 勤務地 | 埼玉県さいたま市大宮区仲町2‐26（及び関東周辺※埼玉、東京中心） 各線「大宮」駅徒歩4分 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:455万～909万程度 月給制：月額236000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | ＜ 職務概要 ＞ 同社にて以下業務を担当いただきます。 ＜ 業務内容 ＞ ■自動車・半導体・通信など、制御機器のアプリ開発のプロジェクトマネジメントや設計からテストまで一連の開発工程 ┗長期的な関係性を築いているお客様とのシステ... |
| 求める経験 | 【必須】 ※以下いずれかの開発経験が3年以上ある方 ・C#言語での組込開発経験 ・C++言語での組込開発経験 ・Java言語での開発経験 【尚可】 ・制御機器開発経験 ・LinuxまたはリアルタイムOSをターゲットにしたソ... |
| 勤務地 | 京都府綴喜郡宇治田原町立川小字金井谷1番地35 JR奈良線「山城青谷」駅よりバスで46分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～650万程度 月給制：月額285000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月）※業績により変動 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 機械オペレーターとして下記業務をお任せします。 【職務詳細】 工作機械のオペレーター・加工・メンテナンス等、経験に合わせて下記いずれかの業務を担当いただきます。 ・形彫り放電加工機 ・高速ミーリング加工機 ・電... |
| 求める経験 | 【必須】 ・普通自動車運転免許（AT限定可） ・何らかのものづくり業界経験 ・機械加工の経験2年以上 ・ビジネス英語（初級以上） ・ビジネス中国語（初級以上） ※同業界での経験 ※本業種での業務経験 ※英語や中国語の... |
| 勤務地 | ※プロジェクトにより異なる 西部案件を優先します ※プロジェクトにより異なる 西部案件を優先します 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:425万～783万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年2回（1月、7月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、回路設計（プロジェクトリーダー候補）をお任せします。 【職務詳細】 ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種回路設計、および半導体デバイス設計業務。 ・上記の設計業務にプラスして... |
| 求める経験 | 【必須】 ・回路設計／半導体設計の実務経験が8年以上 ・回路CADの使用経験 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・自分の業務だけでなく、若手／後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、... |
| 勤務地 | ※プロジェクトにより異なる 西部案件を優先します ※プロジェクトにより異なる 西部案件を優先します 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:434万～811万程度 月給制：月額310000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年2回（1月、7月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、組み込みソフト開発（リーダー候補）を担当します。 【職務詳細】 ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種組込ソフトウェア開発業務。 ・上記の設計業務にプラスして、同社のチームメン... |
| 求める経験 | 【必須】 ・組込みソフト／ファームウェア設計の実務経験が5年以上 ・基本設計～詳細設計～実装までの全行程の設計経験 ・C言語、C++を使用してのプログラミング経験 ・自分の業務だけでなく、若手／後輩への指導・業務サポートの経験 ・... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市神足木寺町27-4 Ｒ＆Ｄセンター 東海道・山陽本線「長岡京」駅より車で6分 ※本社まで送迎バスを朝晩各3便運行。本社から勤務地まで3分程度。 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:430万～550万程度 月給制：月額358000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:有 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社において、開発職としての業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■新規装置の開発業務全般 ※新規装置の試作・評価・実験・現場対応および課題対応など 【配属部門】 技術開発本部 開発部 実験評価グループ... |
| 求める経験 | 【必須】 ■基本的なPCスキル（Excel、Word、PowerPoint） ■第1種自動車運転免許 ■理工学系専攻者（高専卒以上）※専攻分野は問いません 【尚可】 ■機械装置の設計、または開発業務の実務経験者 |
| 勤務地 | 埼玉県川口市本町4丁目1-8 川口センタービル 6階 京浜東北線「川口」駅より徒歩3分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
|---|---|
| 年収 | 年収:500万～700万程度 月給制：月額310000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:有り |
| 業務内容 | 【職務概要】 LTCCの開発プロジェクトをリードし、成功に導くことをお任せします。 【職務詳細】 ・LTCC基板の開発／設計及び評価 ・ベンダーとの調整及び進捗管理 ・顧客との技術的な折衝 ☆★☆ポジションの魅力☆★☆... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気／電子／情報系の四年制大学・大学院・高専を卒業・修了された方 ・電子部品、または電気回路設計のご経験3年以上 【尚可】 ・技術者としてLTCCに携わったご経験 ・ビジネスレベルの英語力 |
| 勤務地 | 愛媛県西条市ひうち18番地9 JR予讃線「伊予西条」駅から車で13分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額275000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社で技術エンジニアとして業務をお任せします！ 【職務詳細】 生産・製造技術、品質・生産管理、メンテナンス等の職種に就いて いただきます。 採用後に適性を見て職種を決定する他、配属後は本人の希望も交えながら適性に... |
| 求める経験 | 【必須】 ・普通自動車運転免許をお持ち方 ・モノづくり業界での就業経験がある方 【尚可】 ・半導体に興味のある方 ・クリエイティブな方 ・好奇心旺盛で、新しい情報や技術を自ら形にしようとできる方 ・根気よく最後までやり遂げ... |
| 勤務地 | 茨城県日立市（詳細は面接時に確認） 茨城県日立市（詳細は面接時に確認） 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 製品：パワー半導体製品 （IGBT・SiCモジュール／高耐圧ＩＣ／パワーダイオード)のデバイス開発、プロセス開発、回路設計、パッケージ設計、... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体設計経験3年以上 【尚可】 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、ディスクリート製品設計経験 ・デバイス、プロセス設計、回路設計、量産展開経験 ・シミュレーションを用いたデバイス、プロセス設計経験 ・TOE... |