印刷|スクリーン|インクジェット に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 静岡県 |
|---|---|
| 年収 | 350万円～750万円 経験、能力を考慮し、社内規定に基づいて決定させて頂きます。 ＜年収例＞600万円／30歳例：月給28万0000円(諸手当など除く) |
| 業務内容 | ●業務内容【雇入れ直後】 静岡製作所における品質業務を行っていただきます。 ・品質保証業務（監査・認証・国内外法規制・社内規則・教育など含む） ・品質企画業務 ・CS活動推進（宣伝物、取扱説明書等印刷物査読など） ・公的機関等対外... |
| 求める経験 | ●必須 ・製造業での品質に関わる業務経験をお持ちの方 ●尚可 ・他部門や社外（取引先・公的機関）との話し合いや交渉が出来る方 ・業務改善の経験がある方（作業改善、システム化、標準化、しくみ化） ・PowerBIやプログラミング... |
| 勤務地 | 愛知県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～1000万円 経験・能力に応じて、当社基準により決定いたします。 |
| 業務内容 | 職務内容詳細 ・複合機の機能ユニット(作像ユニット/定着器)の技術開発・製品化設計 ・複合機の機能部品(ローラ/ベルトなど)の開発 事業内容 デジタルワークプレイス事業は、お客様のDXを実現するため、複合機と関連商材、ITサー... |
| 求める経験 | 【必須となる資格・スキル・経験など】 以下のいずれかの知識・経験を有している方。 ・機械、電磁気学、熱？学に関する知識（？学基礎課程レベル） ・電子写真または他の印刷技術での技術・製品開発業務 ～３年以上 【あれば望ましい資格・... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～600万円 昇給年1回（4月）、賞与年2回（6月・12月） |
| 業務内容 | 職務内容： スタートアップ企業（Copprint社）と協業している導電性インクの開発・改良、製造技術移転に関する業務を行っていただきます。 ※半完成品である導電性インクを顧客先で製品化する為に必要な装置や技術を含めたトータルソリューシ... |
| 求める経験 | 【必須】 化学系の知識 メーカーや研究施設での開発経験 【歓迎】 樹脂系の知識 インク系の知識 機器分析のご経験 |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～600万円 ■賞与年2回(6・12月)■給与は経験・年齢・能力を考慮し優遇致します。 |
| 業務内容 | ※日新電機株式会社のグループ会社「（株）NHVコーポレーション」への出向案件 【業務内容】 電子線照射装置のサービスエンジニアをご担当いただきます。基本的には定期点検業務がメインですが、トラブル時の対応なども一部発生します。 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■機械装置の組み立て・保全・調整・サービスメンテナンスのご経験がある方 ■海外出張が可能な方 【歓迎要件】 ■TOEIC 650スコア 程度 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の組立・調整などを行います。 海外出張の機会もあります。 【FPD製造装置】洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボ... |
| 求める経験 | 海外出張に制約がない方で、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・図面を見て、装置組立（メカ or 電気）経験 3年以上 ・一般工具の使用経験 ＜歓迎するスキル・経験など＞ ・装置試験（評価、立ち上げ、調整）経験 ・まじめで前向き... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程装置（Dry/Wet担当）の立ち上げ時の試験業務（装置の調整、確認）。 製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の評価試験を行います。 海外のお客様が多いため、海外出張の機会が多くあります。 【FP... |
| 求める経験 | ・装置試験経験を2年以上お持ちの方 ・海外出張業務に抵抗のない方 ・機械図面・電気図面の理解が可能 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）などの産業装置の電気設計（制御盤設計・制御回路設計）を担当いただきます。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界シェアNO.1）、枚葉式フォト... |
| 求める経験 | ・半導体製造装置・工作機械・産業装置・生産設備などの電気設計の経験（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）などの制御設計（PLC）を担当いただきます。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界シェアNO.1）、枚葉式フォトマスク洗浄装置（世界シェアN... |
| 求める経験 | ・PLCによる装置制御設計（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体製造装置の開発経験 ・基本情報処理技術者資格 ・シーケンス制御2級 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。 ※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lynx ... |
| 求める経験 | ・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体製造装置の開発経験 ・基本情報処理技術者資格 ・シーケンス制御2級 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～800万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体半導体後工程（Chip Bonder）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。 ※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lyn... |
| 求める経験 | ・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上） ・SEMI上位通信経験をお持ちの方 ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体後工程（Chip Bonder）の知識をお持ちの方 ・半導体製造装... |